汽車軟硬結合版用料介紹
目前汽車軟硬結合板的粘結材料有三種選擇，分別是.純膠膜、不流動PP、不流動RCC。
純膠膜市面上存在環(huán)氧系列及丙烯酸系列，在性能及加工.上略有差異。不流動PP目前只有環(huán)氧膠系產(chǎn)品，在使用上和純膠膜有較大差異。不流動RCC同時提供了粘結層和外層銅箔，更加適合做HDI板子。兩種材料在應用及加工性能上各用特點，個人情況也可以替換使用。
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線路板廠環(huán)氧純膠膜-過程加工預貼時注意使用定位工具的溫度及時間，以防止將離形膜熔掉而影響膠結塊導致壓合效果;最好不要超過250*C/3S。同時預貼前須將保護膠層的離形紙剝起并撕離，不可去剝及撕離形膜，且撕紙的速度不宜過快，以免膠層從離形膜上分層，影響膠層轉(zhuǎn)移的品質(zhì);撕掉離型紙后膠會留茬化有條紋的離型膜上。
膠轉(zhuǎn)移時將膠層轉(zhuǎn)移時建議使用假壓機或使用導.熱性好的0.2-0.3mm的FR-4光板作為夾板過塑。建議過塑溫度為110°C~150°C(依產(chǎn)品類型而定)。必須保證與膠層接觸的PI面(或FR-4光面)干凈，清潔，避免表面有污漬或殘留藥水而影響與純膠的結合力。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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