汽車(chē)線路板之智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的厚積薄發(fā)
從理論上來(lái)講,互聯(lián)網(wǎng)包含智能網(wǎng),互聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)是智能操作系統(tǒng)對(duì)汽車(chē)線路板賦能后新的汽車(chē)定義,智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)是指智能操作系統(tǒng)為汽車(chē)提供了第二個(gè)引擎,使得汽車(chē)可以同時(shí)跑在公路和互聯(lián)網(wǎng)上?;ヂ?lián)網(wǎng)汽車(chē)產(chǎn)生與發(fā)展的條件是 互聯(lián)網(wǎng)成為基礎(chǔ)設(shè)施、智能操作系統(tǒng)從底層融入整車(chē)、數(shù)據(jù)可進(jìn)行云端交互,成為車(chē)的重要驅(qū)動(dòng)力。
隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展,汽車(chē)行業(yè)也正在經(jīng)歷著網(wǎng)聯(lián)化的階段。然而,在眾多聯(lián)網(wǎng)服務(wù)和功能進(jìn)入汽車(chē)之后,用戶(hù)卻并不太感冒。顯然,這個(gè)行業(yè)尚處于早期,產(chǎn)品與服務(wù)都不成熟,用戶(hù)的青睞度便不那么高。所以,來(lái)自網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)創(chuàng)業(yè)公司Klashwerks的CEO Russell Ure便判斷,2017年,網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)依然還需要積累,2018年或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)期。
在過(guò)去的CES 2017上,很多汽車(chē)廠商都展示了其令人印象深刻的網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)以及相關(guān)創(chuàng)新性技術(shù)。比如將人工智能加載到汽車(chē)上,又比如將汽車(chē)的空間延伸至家中,實(shí)現(xiàn)車(chē)與家的互聯(lián)。盡管如此,2017年仍然不會(huì)是網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的爆發(fā)之年,至少這些產(chǎn)品不會(huì)被眾多消費(fèi)者接納。
當(dāng)然,行業(yè)的火熱也是正常的,因?yàn)榫W(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)每天都在革新。但問(wèn)題是這些進(jìn)步還沒(méi)有慢慢滲透進(jìn)消費(fèi)市場(chǎng),而且今年也不太可能完成這一步。相反,今年是行業(yè)打基礎(chǔ)、做好相關(guān)準(zhǔn)備工作的好時(shí)機(jī),也是為了2018年網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)及服務(wù)能被更多消費(fèi)者接納而進(jìn)行努力之年。
盡管現(xiàn)在已經(jīng)有五花八門(mén)的網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)服務(wù),但是整個(gè)行業(yè)應(yīng)該一起努力為消費(fèi)者提供更加合適的技術(shù),同時(shí)價(jià)格也要友好。
少些套路,多些真誠(chéng)
根據(jù)尼爾森的統(tǒng)計(jì),全美有31%的汽車(chē)消費(fèi)者完全不知道網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)的存在。原因很簡(jiǎn)單,這是因?yàn)槟壳败?chē)廠提供的技術(shù)以及產(chǎn)品在技術(shù)層面還不那么令人信服,無(wú)法吸引更多的用戶(hù)投入更多的興趣。
當(dāng)然,這也是可以理解的。因?yàn)檫@個(gè)市場(chǎng)尚處在早期,無(wú)論是前裝還是后裝市場(chǎng)的產(chǎn)品都不是很成熟。比如,汽車(chē)制造商的相關(guān)應(yīng)用(APP)也都正在開(kāi)發(fā)當(dāng)中,同時(shí)需要不斷改進(jìn)以滿(mǎn)足司機(jī)們的真實(shí)需求。
同樣地,汽車(chē)后市場(chǎng)產(chǎn)品比如OBD的嵌入提供了很多特性,但是大多數(shù)的產(chǎn)品會(huì)被限制在1-2項(xiàng)功能的使用上。但如果消費(fèi)者想要更多元化的駕駛輔助服務(wù),那么他們就需要在車(chē)上加裝成堆的配件。
而為了服務(wù)多元化,很多汽車(chē)制造商以及網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)開(kāi)發(fā)商就必須集中精力擴(kuò)大技術(shù)功能的覆蓋面,從而創(chuàng)造更加人性化同時(shí)功能完備的產(chǎn)品。
另外,這些進(jìn)行了不斷精煉的產(chǎn)品在格式上還必須做到用戶(hù)友好。因?yàn)楝F(xiàn)在的汽車(chē)正變得越來(lái)越復(fù)雜,很多用戶(hù)對(duì)于網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品的選擇很容易陷入困惑,特別是在技術(shù)日新月異的情況下。
實(shí)際上,據(jù)了解,一份來(lái)自J.D. Power的報(bào)告指出,至少有20%的新車(chē)主從來(lái)沒(méi)有用過(guò)33項(xiàng)先進(jìn)汽車(chē)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)中的16項(xiàng)。甚至有很多汽車(chē)銷(xiāo)售人員都不能向消費(fèi)者清晰講明汽車(chē)所配備的網(wǎng)聯(lián)新技術(shù)。
網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)在其不斷創(chuàng)新的同時(shí),現(xiàn)階段首要考慮的應(yīng)該是其易用性。
最后,不管網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)進(jìn)化到何種地步、多么用戶(hù)友好,消費(fèi)者依然不會(huì)為此買(mǎi)單,除非它確實(shí)值得這筆花費(fèi)。
不幸的是,現(xiàn)階段網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)技術(shù)的數(shù)據(jù)流量花費(fèi)很大,而且還有很多漫游費(fèi)。來(lái)自麥肯錫的報(bào)告顯示,全美僅有21%的新車(chē)消費(fèi)者愿意購(gòu)買(mǎi)定制化的聯(lián)網(wǎng)服務(wù)買(mǎi)單。要知道,隨著4G LTE和5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的先后應(yīng)用,2017年網(wǎng)絡(luò)連接的質(zhì)量將會(huì)顯著提高,特別是連接物聯(lián)網(wǎng)以及汽車(chē)之間的網(wǎng)絡(luò)橋梁會(huì)更加通暢。
可期的2018
幸運(yùn)的是,網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的未來(lái)還是很可期的。只要目前廠商們可以將相關(guān)的技術(shù)不斷落到實(shí)處,不斷打磨其易用性。比如,一些物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)被證明對(duì)于智慧家庭與汽車(chē)互動(dòng)是有效的,而且新的三方聯(lián)合體正開(kāi)始探索,向消費(fèi)者提供更加優(yōu)惠的數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)方案。
在落實(shí)好基礎(chǔ)架構(gòu)的前提下,如果網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)工程師們可以開(kāi)發(fā)出功能強(qiáng)大、用戶(hù)友好的技術(shù),同時(shí)流量套餐又非常合理,2018年將會(huì)是消費(fèi)者對(duì)網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)PCB青睞度飛漲的一年。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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