指紋識別軟硬結合板之市場疲軟，三家載板大廠放慢新廠建設進度！
中國臺灣、日本、韓國以及歐系IC載板廠商在2020-2021年間因應ABF載板嚴重供不應求，制定了積極的擴產或者是打造新廠的計劃，原預估在2023-2024年間產能可望明顯開出，但在載板市況遇逆風，大廠雖然未對取消長期的擴充計劃，但不少指紋識別軟硬結合板廠商透過彈性調整資本支出的投入時間，延后設備導入時間，載板產能大增的時間點往后放緩，對于產業(yè)供需健康也有所幫助。
日系載板大廠ibiden資本支出包括設備更新以及興建新廠計劃，公司針對未來數(shù)年的資本支出計劃未變，擴廠的規(guī)模未減，而是將進度放緩，為了因應市況，ibiden原定2024年上半年于日本岐阜縣大垣市進行量產的 Gama Plant，預計擴充計劃順延一年，至2025年上半年量產。
韓系PCB廠載板大廠SEMCO的業(yè)務分布在IC載板、MLCC以及相機模塊領域，在資本支出上，并沒有因短期市況不佳削減投資，而是在執(zhí)行上更具彈性，以貼近市況發(fā)展，2023年資本支出金額將低于 2022年水平，但在載板方面則會與2022年相當?！ ?/span>
歐系載板大廠AT&S也于3月7日宣布，因目前的市況環(huán)境，調整其本來要在2024年投產的馬來西亞居林廠的投產時間，中期目標是延到2026-2027年。AT&S表示，2023年因市場的高庫存，以及需求疲軟，造成市場成長放緩，公司也在與主要客戶溝通，針對目前的市場狀況調整產能。
在資本支出計劃方面更加貼近市場及客戶需求，AT&S公司在2021年時宣布在馬來西亞居林打造新的電路板IC載板廠，原定大幅量產時間點落在2024年，但公司已在日前宣布推延此計劃。
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