電子行業(yè)的快速發(fā)展推動了PCB行業(yè)的快速發(fā)展。近年來，電子產(chǎn)品在汽車工業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。傳統(tǒng)汽車工業(yè)在力學(xué)，動力，液壓和傳動方面的努力更多。然而，現(xiàn)代汽車工業(yè)更多地依賴于在汽車中發(fā)揮越來越重要和潛在作用的電子應(yīng)用。自動電氣化全部用于處理，傳感，信息傳輸和記錄，這是印刷電路板（PCB）永遠(yuǎn)無法實現(xiàn)的。由于汽車現(xiàn)代化和數(shù)字化的需求，以及人們對汽車安全性，舒適性，簡單操作和數(shù)字化的要求，PCB已廣泛應(yīng)用于汽車工業(yè)，從普通的單層PCB，雙層PCB到復(fù)雜的多層PCB。層PCB或高密度互連汽車HDI、PCB，可能帶有跨層盲孔或雙層構(gòu)建層。

  實現(xiàn)汽車HDI PCB的高可靠性和安全性，嚴(yán)格的策略和措施必須遵守HDI PCB制造商的要求，這是本文將關(guān)注的重點。

  汽車PCB類型

  在汽車電路板中，傳統(tǒng)的單層PCB，雙層PCB和多層PCB可用，而近年來HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為汽車電子產(chǎn)品的首選。普通HDI PCB和汽車HDI PCB之間確實存在本質(zhì)區(qū)別：前者強調(diào)實用性和多功能，為消費類電子產(chǎn)品提供服務(wù)，而后者則力求可靠性，安全性和高質(zhì)量。

  有必要說明因為汽車覆蓋了汽車，卡車或卡車等車輛的廣泛分類，要求對不同的性能期望和功能有不同的要求，本文將討論的規(guī)則和措施只是除了這些特殊情況之外的通用應(yīng)用的一些規(guī)則。

  汽車HDI PCB分類和應(yīng)用

  HDI PCB可分為單層HDI PCB，雙層構(gòu)建PCB和三層積層PCB。這里，圖層是指預(yù)浸料層。

  汽車電子產(chǎn)品通常分為兩類：
  a。汽車電子控制裝置在與車輛上的機械系統(tǒng)（例如發(fā)動機，底盤和車輛數(shù)字控制）合作之前不能有效運行，特別是電子燃油噴射系統(tǒng)，防抱死制動系統(tǒng)（ABS），防滑控制（ASC），牽引力控制，電子控制懸架（ECS），電子自動變速器（EAT）和電子助力轉(zhuǎn)向（EPS）。
  b?？瑟毩⒂糜谄嚟h(huán)境且與汽車性能無關(guān)的車載汽車設(shè)備包括汽車信息系統(tǒng)或車載計算機，GPS系統(tǒng)，汽車視頻系統(tǒng)，車載通信系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備功能由HDI PCB支持的設(shè)備實現(xiàn)，負(fù)責(zé)信號傳輸和多種控制。

  對汽車HDI PCB制造商的要求

  由于汽車HDI PCB的高可靠性和安全性，汽車HDI PCB制造商必須符合高水平要求：
a。汽車HDI PCB制造商必須堅持在判斷或支持PCB制造商管理水平方面發(fā)揮關(guān)鍵作用的綜合管理系統(tǒng)和質(zhì)量管理系統(tǒng)。在通過第三方認(rèn)證識別之前，某些系統(tǒng)不能由PCB制造商擁有。例如，汽車PCB制造商必須通過ISO9001和ISO/TS16949認(rèn)證。
b。 HDI PCB制造商必須配備堅固的技術(shù)和高HDI制造能力。具體而言，專門從事汽車電路板制造的制造商必須制造線寬/間距至少為75μm/75μm并且雙層堆積的板。人們普遍認(rèn)為HDI PCB制造商必須具有至少1.33的工藝能力指數(shù)（CPK）和至少1.67的設(shè)備制造能力（CMK）。除非獲得客戶的批準(zhǔn)和確認(rèn)，否則不允許在以后的制造中進(jìn)行修改。
c。汽車HDI PCB制造商必須遵循最嚴(yán)格的選擇PCB原材料的規(guī)則，因為它們在確定最終PCB的可靠性和性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

  材料對汽車HDI PCB的要求

  •核心板和預(yù)浸料。它們是制造汽車HDI PCB的最基本和最關(guān)鍵的因素。在涉及HDI PCB的原材料時，核心板和預(yù)浸料是主要考慮因素。通常，HDI核心板和介電層都相對較薄。因此，一層預(yù)浸料足以用于消費者HDI板。然而，汽車HDI PCB必須依賴于至少兩層預(yù)浸料的層壓，因為如果出現(xiàn)空腔或粘合劑不足，單層預(yù)浸料可能導(dǎo)致絕緣電阻降低。之后，最終結(jié)果可能是整個電路板或產(chǎn)品的故障。

  •焊接面罩。作為直接覆蓋在表面電路板上的保護(hù)層，焊接掩模也起到與核心板和預(yù)浸料一樣重要的作用。除了保護(hù)外部電路，阻焊膜在產(chǎn)品的外觀，質(zhì)量和可靠性方面也起著至關(guān)重要的作用。結(jié)果，用于汽車的電路板上的焊接掩模必須符合最嚴(yán)格的要求。焊接掩模必須通過多項關(guān)于可靠性的測試，包括熱存儲測試和剝離強度測試。

  關(guān)于汽車HDI PCB材料可靠性的測試

  合格的HDI PCB制造商從不認(rèn)為材料選擇是理所當(dāng)然的。相反，他們必須對電路板的可靠性進(jìn)行一些測試。關(guān)于汽車HDI PCB材料可靠性的主要測試包括CAF（導(dǎo)電陽極絲）測試，高溫和低溫?zé)釠_擊測試，天氣溫度循環(huán)測試和熱存儲測試。

  •CAF測試。它用于測量兩個導(dǎo)體之間的絕緣電阻。該測試涵蓋了許多測試值，例如層間最小絕緣電阻，通孔之間的最小絕緣電阻，埋孔之間的最小絕緣電阻，盲孔之間的最小絕緣電阻和并聯(lián)電路之間的最小絕緣電阻。

  •高溫和低溫?zé)釠_擊試驗。該測試旨在測試必須小于一定百分比的電阻變化率。具體而言，本次測試中提到的參數(shù)包括通孔之間的電阻變化率，埋孔之間的電阻變化率和盲孔之間的電阻變化率。

  •天氣溫度循環(huán)測試。待測試的板需要在回流焊接之前進(jìn)行預(yù)處理。在-40°C±3°C至140°C±2°C的溫度范圍內(nèi)，電路板必須保持在最低溫度和最高溫度15分鐘。因此，合格的電路板不會發(fā)生層壓，白點或爆炸。

  •蓄熱測試。該測試主要用于阻焊膜的可靠性，特別是其剝離強度。在焊接掩模判斷方面，該測試可被視為最嚴(yán)格的。

  根據(jù)上述測試的要求，如果基板材料或原材料不能滿足，將會發(fā)生一些潛在的風(fēng)險客戶的需求。因此，是否對材料進(jìn)行測試可能是決定合格HDI PCB廠的關(guān)鍵因素。

  可以使用許多策略和措施來判斷汽車HDI PCB制造商，包括材料供應(yīng)商認(rèn)證，過程中技術(shù)條件和參數(shù)確定以及附件的應(yīng)用等。尋找可靠的HDI PCB制造商，它們可以成為確定和判斷其可靠性的重要因素。

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