軟硬結(jié)合板之5G將成為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵利器
5G時(shí)代的通信技術(shù)與以往有很大不同,5G技術(shù)不僅可以實(shí)現(xiàn)人與人的連接,更可以實(shí)現(xiàn)人與物、物與物的連接。此外,軟硬結(jié)合板小編了解到,5G也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此產(chǎn)業(yè)鏈紛紛布局5G,而今年成為5G商用元年,產(chǎn)業(yè)布局5G再加速,5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)將更加繁榮。
近日,在工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況發(fā)布會(huì)上,工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫表示,5G作為新一代信息通信技術(shù)的主要發(fā)展方向,將與經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域廣泛深度融合,成為未來經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型和增長(zhǎng)的新引擎。《5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書》也指出,到2030年,在直接貢獻(xiàn)方面,5G將帶動(dòng)的總產(chǎn)出、經(jīng)濟(jì)增加值、就業(yè)機(jī)會(huì)分別為6.3萬億元、2.9萬億元和800萬個(gè);在間接貢獻(xiàn)方面,5G將帶動(dòng)的總產(chǎn)出、經(jīng)濟(jì)增加值、就業(yè)機(jī)會(huì)分別為10.6萬億元、3.6萬億元和1150萬個(gè)。

在產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面,移動(dòng)寬帶、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)三大應(yīng)用場(chǎng)景均有所增強(qiáng),通過智能家居、智能醫(yī)療、智慧交通、遠(yuǎn)程運(yùn)維等應(yīng)用的誕生不難看出5G與4G相比,5G可與更廣泛的實(shí)體經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域相結(jié)合,將極大推動(dòng)產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展壯大,促進(jìn)實(shí)體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
此外,5G在帶動(dòng)移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)就業(yè)的同時(shí),還將催生工業(yè)數(shù)據(jù)分析、智能算法開發(fā)、5G行業(yè)應(yīng)用解決方案等新型信息服務(wù)崗位,并培育基于在線平臺(tái)的靈活就業(yè)模式。
廠商“加注”5G建設(shè)
5G成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),產(chǎn)業(yè)鏈紛紛在5G領(lǐng)域發(fā)力。HDI廠獲悉,在標(biāo)準(zhǔn)推進(jìn)方面,2018年6月完成獨(dú)立組網(wǎng)的5G標(biāo)準(zhǔn),我國(guó)的5G測(cè)試進(jìn)度緊隨標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展,加速推動(dòng)5G試商用。從目前5G網(wǎng)絡(luò)的試點(diǎn)來看,運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備商皆取得了階段性的成果。
從三大運(yùn)營(yíng)商動(dòng)態(tài)來看,中國(guó)電信率先成功實(shí)現(xiàn)首次高速WDM-PON承載5G前傳的現(xiàn)網(wǎng)應(yīng)用、SA(獨(dú)立組網(wǎng))方案的4G與5G網(wǎng)絡(luò)互操作驗(yàn)證以及5G核心網(wǎng)的異廠家互通等。同時(shí),中國(guó)電信在各省也不斷開展5G應(yīng)用推廣工作,如在雄安完成了業(yè)界首次5G融合的自動(dòng)駕駛測(cè)試、5G雙創(chuàng)能力開放中心在深圳正式掛牌成立。
中國(guó)移動(dòng)的5G建設(shè)推進(jìn)工作一直在有條不紊地進(jìn)行。今年,中國(guó)移動(dòng)在各省進(jìn)行5G測(cè)試,如在北京啟動(dòng)5G規(guī)模試驗(yàn)獨(dú)立組網(wǎng)(SA)集中化核心網(wǎng)外場(chǎng)測(cè)試;在吉林開通全國(guó)首個(gè)5G邊境檢查站;在上海率先撥通首個(gè)5G手機(jī)通話等。
中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)在眾多城市陸續(xù)開啟了5G規(guī)模試驗(yàn),2019年將進(jìn)行業(yè)務(wù)應(yīng)用示范及試商用工作,并計(jì)劃在2020年正式商用。據(jù)了解,中國(guó)聯(lián)通將于2019年第二季度實(shí)現(xiàn)5G終端NSA的試商用,并同期發(fā)布5G新型終端;第三季度完成5G終端NSA/SA試商用;第四季度實(shí)現(xiàn)5G商用終端大規(guī)模上市。
此外,5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展也離不開設(shè)備廠商的共同推動(dòng)。PCB廠獲悉,中國(guó)信通院開發(fā)建成5G毫米波緊縮場(chǎng)射頻測(cè)試系統(tǒng),中興通訊率先率先完成了EVM、ACLR、EIRP、TRP、三維方向圖等指標(biāo)的驗(yàn)證,結(jié)果全面符合3GPP相應(yīng)指標(biāo)要求;諾基亞貝爾在中國(guó)5G第三階段數(shù)字化室分測(cè)試中,5G商用就緒產(chǎn)品平均測(cè)試下行峰值速率高達(dá)1.38Gbit/s,接近5G NR 4×4 MIMO的理論峰值,展現(xiàn)了成熟的商用可用性;愛立信也順利完成了5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段中所有已發(fā)布的5G核心網(wǎng)的測(cè)試內(nèi)容。在5G模組方面,華為巴龍5000率先通過5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)終端芯片測(cè)試和中國(guó)5G增強(qiáng)技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)空口互操作測(cè)試……
“一花獨(dú)放不是春,百花齊放春滿園。”隨著5G商用的來臨,相信在產(chǎn)業(yè)鏈的攜手努力下,5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)必將更加繁榮,5G改變社會(huì)的美好愿景即將到來。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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