電路板廠:電動(dòng)汽車運(yùn)算芯片需求火熱
據(jù)電路板廠了解,大多數(shù)電動(dòng)汽車都搭載智能輔助駕駛系統(tǒng),有的能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛。目前各大廠商的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)Level 5級(jí)別自動(dòng)駕駛,因此對(duì)高性能運(yùn)算芯片的需求十分高。
隨著新能源汽車的快速崛起,智能駕駛、無人駕駛的逐步滲透,汽車PCB市場(chǎng)有望加速擴(kuò)容。預(yù)計(jì)2021-2022年全球車用PCB市場(chǎng)空間,分別可達(dá)到591.8/673.9億元,迎來快速發(fā)展時(shí)期。
據(jù)電路板廠了解,根據(jù)DIGITIMES Research估計(jì),到2025年全球電動(dòng)汽車的出貨量可以達(dá)到973.2萬輛,今年起每年的增長(zhǎng)幅度可以達(dá)到 17%。而這部分汽車將搭載高性能自動(dòng)駕駛芯片。
特斯拉近期推出了自研的D1芯片,該產(chǎn)品使用7nm制程生產(chǎn),具有高達(dá)362 TFLOPS的運(yùn)算能力。有業(yè)內(nèi)人員指出,其它廠商未來也將自己研發(fā)芯片,這均需要臺(tái)積電等廠商進(jìn)行代工生產(chǎn)。目前能夠提供先進(jìn)制程的半導(dǎo)體廠商僅有臺(tái)積電、三星以及英特爾三家,預(yù)計(jì)車用芯片將逐步轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的制程。
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據(jù)電路板廠了解,為了滿足汽車運(yùn)算需求的增長(zhǎng),臺(tái)積電有望使用最新的N5A 5nm制程工藝制造車用芯片,預(yù)計(jì)產(chǎn)品將于2022年第三季度問世。
除此之外,臺(tái)積電還提供28nm制程的閃存芯片,以及28、22、16nm制程毫米波射頻芯片。據(jù)電路板廠了解,臺(tái)積電還將涉足制造高靈敏度的互補(bǔ)金屬半導(dǎo)體影像傳感器芯片、光學(xué)雷達(dá)傳感器和電源管理芯片等。
未來車用半導(dǎo)體市場(chǎng)將快速增長(zhǎng),并成為繼手機(jī)之后驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要?jiǎng)幽?。同時(shí),臺(tái)積電也將面臨著與各地政府合作,縮小成本的困難,以及其它廠商的壓力。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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