2019年中國線路板行業(yè)產(chǎn)值及相關(guān)政策
一、我國PCB行業(yè)概況
PCB又稱為印制電路板或印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。
從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來看,上游主要包括環(huán)氧樹脂、蝕刻液、半固化片等原材料的生產(chǎn);隨著印刷電路板應(yīng)用場景的不斷拓展,下游應(yīng)用產(chǎn)品不斷創(chuàng)新,廣泛應(yīng)用于汽車電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、計算機及周邊等電子信息制造業(yè)的眾多細分領(lǐng)域。

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二、全球PCB行業(yè)運行現(xiàn)狀分析
據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示,2015-2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)出先下降后上升趨勢,2019年全球PCB產(chǎn)值為613億美元,較2018年的624億美元小幅下滑1.76%。

資料來源:Prismark,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
2019年中國PCB行業(yè)總產(chǎn)值約占全球市場的53.7%,在全球分布最廣,其次是亞洲,除去日本和中國兩個國家,占比30.2%。此外,日本、歐洲、美洲均在10%以下。

資料來源:Prismark,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中國PCB行業(yè)運行現(xiàn)狀分析
2012年-2018年,中國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從220.2億美元增至327億美元,呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。

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手機是PCB最主要的應(yīng)用出??冢赑CB下游應(yīng)用市場中,通信電子占據(jù)了35%的市場份額。其次是汽車電子和消費電子,占比分別為16%和15%。

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四、PCB行業(yè)相關(guān)政策分析
我國政府也相繼出臺了一系列扶持和鼓勵印制電路板行業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策,推進行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級及戰(zhàn)略性調(diào)整,引導(dǎo)PCB產(chǎn)業(yè)步入健康發(fā)展軌道。2013年,發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2011年本)》(2013年修訂本),將高密度印刷電路板和柔性電路板列為鼓勵類目錄;2019年1月,工信部發(fā)布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》,推動印刷電路板行業(yè)優(yōu)化布局,鼓勵建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的PCB企業(yè)。

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五、PCB行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
1、行業(yè)集中度提升
行業(yè)格局開始分化,洗牌加速,優(yōu)質(zhì)企業(yè)料將進一步搶占中小企業(yè)市場份額,推動集中度提升。電子產(chǎn)品整體工藝需求提升,小廠資金有限,較難改進工藝技術(shù),規(guī)模和盈利能力差異導(dǎo)致小廠與大廠技術(shù)差距拉大;大廠積極擴產(chǎn),自動化趨勢下運營優(yōu)勢顯著,良率、毛利率及供應(yīng)鏈成本管控優(yōu)勢繼續(xù)擴大,較強的議價能力或?qū)⒊掷m(xù)擠壓小廠盈利空間;環(huán)保核查風(fēng)氣下,小廠擴產(chǎn)更加受限,環(huán)保設(shè)備配套投入高,小廠資金有限,很多小廠商難以在高環(huán)保要求下維持生產(chǎn);周邊配套效應(yīng)及小廠地域優(yōu)勢料將繼續(xù)弱化,技術(shù)儲備及運營出色的優(yōu)質(zhì)廠商有望實現(xiàn)真成長。
2、產(chǎn)業(yè)壁壘逐漸構(gòu)筑
PCB產(chǎn)業(yè)長期以來存在較為“低端”的誤解,估值相對看低。實際上,幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB,具有較高的不可替代性和穩(wěn)定性。PCB行業(yè)壁壘也逐漸開始構(gòu)筑。伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對工藝需求的提升,技術(shù)壁壘日益明顯;下游電子應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集中度提升客戶壁壘;環(huán)保限產(chǎn)和成本較高的自動化設(shè)備的后發(fā)優(yōu)勢,使得PCB企業(yè)的資源和資金壁壘愈發(fā)重要。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
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P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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