汽車HDI廠了解上市半導(dǎo)體研發(fā)總和不及英特爾一家,中國(guó)集成電路如何振興?
2020年6月最后一周,好消息和壞消息接踵而至。首先,國(guó)家統(tǒng)計(jì)局6月30日公布的數(shù)據(jù)顯示,6月制造業(yè)PMI錄得50.9,高于上月0.3個(gè)百分點(diǎn),制造業(yè)活動(dòng)正在擴(kuò)大,而6月29日SEMI China上傳來(lái)的消息,上海半導(dǎo)體行業(yè)在2020年上半年逆風(fēng)上揚(yáng),1月到5月各個(gè)領(lǐng)域受到挑戰(zhàn)的情況下,上海集成電路銷售收入實(shí)現(xiàn)38.7%的增長(zhǎng)。壞消息是,6月30日,美國(guó)FCC正式將華為和中興列入國(guó)家安全威脅,禁止美國(guó)電信公司使用聯(lián)邦資金購(gòu)買和安裝華為和中興設(shè)備。
汽車HDI小編了解,6月30日,高通公司(Qualcomm)總裁安蒙在GSMA線上活動(dòng)表示,預(yù)計(jì)今年美國(guó)線上問(wèn)診將超過(guò)10億次,2030年,美國(guó)50%的醫(yī)療服務(wù)將在線上進(jìn)行。5G連接將變革生產(chǎn)力,并將成為未來(lái)工作的代名詞。84%的組織將可能繼續(xù)實(shí)行部分居家辦公或遠(yuǎn)程辦公。中國(guó)5G新基建已經(jīng)在如火如荼進(jìn)行當(dāng)中。
5G紅利開(kāi)始釋放之時(shí),中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展遭遇了外部的不利環(huán)境影響。從今年5月16日美國(guó)商務(wù)部對(duì)華為發(fā)出制裁令,到將33家中國(guó)高科技公司和科研院所放入實(shí)體名單,再到最近對(duì)中國(guó)赴美留學(xué)的人員進(jìn)行學(xué)科限制,中美在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)無(wú)可避免。國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)、封裝和代工企業(yè),如何應(yīng)對(duì)新常態(tài)下的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化和市場(chǎng)需求變化?如何在全球疫情不穩(wěn)定的情況下,保持企業(yè)的創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)能力?都成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。
HDI廠匯總中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng),清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授,深圳芯天下技術(shù)有限公司首席執(zhí)行官龍冬慶、長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席技術(shù)官程衛(wèi)華、中國(guó)工業(yè)和信息化部原部長(zhǎng),中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)會(huì)長(zhǎng)李毅中的最新觀點(diǎn)和大家分享。
加大投入和研發(fā)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),形成產(chǎn)品高競(jìng)爭(zhēng)力的良性循環(huán)
6月28日,清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍在上海某IC高峰論壇上表示:2020年3月,美國(guó)波士頓集團(tuán)發(fā)布半導(dǎo)體調(diào)研報(bào)告,揭示美國(guó)半導(dǎo)體強(qiáng)大的三大關(guān)鍵點(diǎn):美國(guó)半導(dǎo)體幾乎占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的半壁江山,近乎50%的市場(chǎng)份額;美國(guó)半導(dǎo)體的平均毛利達(dá)到62%,比其他國(guó)家半導(dǎo)體企業(yè)的平均毛利多11個(gè)百分點(diǎn)。第三、美國(guó)半導(dǎo)體的研發(fā)投入占銷售收入的17%,比其他的國(guó)家半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入高出50%。
2019年美國(guó)重要芯片公司的研發(fā)投入統(tǒng)計(jì)表
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圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開(kāi)資料整理
據(jù)電路板小編查詢到的數(shù)據(jù)顯示,2019年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在研發(fā)上的總投資達(dá)到398億美元,其中僅英特爾一家的研發(fā)投入就達(dá)到133.62億美元,比中國(guó)所有上市半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)投入總和還高。
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體上市公司研發(fā)投入對(duì)比表
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圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開(kāi)資料整理
以高通芯片驍龍865為例,定價(jià)大約在150~160美元(約合人民幣1060~1130元)左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于聯(lián)發(fā)科5G芯片80美元,目前OPPO、Vivo、小米的多款5G旗艦手機(jī)都采用驍龍865芯片。高通公司在4G芯片占據(jù)了90%以上的份額,5G市場(chǎng)需求剛剛開(kāi)始釋放,其在5G基帶市場(chǎng)的占有率達(dá)到42%。
魏少軍教授指出,美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)具備設(shè)計(jì)和生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體器件的能力,頂尖企業(yè)形成了大規(guī)模研發(fā)投入,帶動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新,進(jìn)而生產(chǎn)出高質(zhì)量產(chǎn)品,占領(lǐng)更多的市場(chǎng)份額,形成了從研發(fā)-創(chuàng)新-高質(zhì)量產(chǎn)品-占據(jù)主要市場(chǎng)份額的良性循環(huán)。
值得注意的是,中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的缺點(diǎn)是什么?魏少軍認(rèn)為,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)大,但企業(yè)研發(fā)投入不足導(dǎo)致創(chuàng)新不足,最終反映到產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不足,占據(jù)的市場(chǎng)份額較少。比如中國(guó)IC設(shè)計(jì)約占全球IC設(shè)計(jì)銷售總收入的10%,如果以純粹半導(dǎo)體為統(tǒng)計(jì)口,占全球5%。
“中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)毛利預(yù)估是30%-40%之間,科創(chuàng)板上市的半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入占比達(dá)到18%。但我估計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入占比,一定低于10%。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)呈現(xiàn)的反向循環(huán),因?yàn)檠邪l(fā)投入不足——技術(shù)創(chuàng)新不足——產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力差——市場(chǎng)份額小——售價(jià)低,導(dǎo)致毛利空間低。這就是中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的現(xiàn)狀。”魏少軍現(xiàn)場(chǎng)呼吁,“當(dāng)下中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的研發(fā)投入和產(chǎn)業(yè)脫節(jié),我建議在中國(guó)建立一支集成電路的研發(fā)基金,讓研發(fā)投入在企業(yè)層面上推動(dòng)技術(shù)發(fā)展,不受現(xiàn)在5年一個(gè)周期的限制。研發(fā)投入上去后,產(chǎn)品質(zhì)量和利潤(rùn)就一定會(huì)上去,形成正向良性循環(huán)。”
研發(fā)投入完全靠企業(yè)自身的良性發(fā)展太難,政府就要扮演一定的角色。不僅中央政府,還有地方政府都要出手。我們現(xiàn)在看到的是,大家對(duì)股權(quán)投資都非常熱心,大基金、地方基金都在做,很少人投資研發(fā),研發(fā)投入的回報(bào)周期太長(zhǎng)。
構(gòu)建自主可控的核心技術(shù),應(yīng)對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和5G時(shí)代市場(chǎng)需求
在SEMI China的論壇上,長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席技術(shù)官程衛(wèi)華分析了新冠疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了三大變化:一、疫情來(lái)臨之后,在家辦公、在家上學(xué)成為潮流,各大公司的CTO、CIO都在忙于升級(jí)服務(wù)器,以滿足遠(yuǎn)程辦公的需求;二、線下課程暫停后,優(yōu)質(zhì)網(wǎng)課,新的教育平臺(tái)不斷涌現(xiàn)。消費(fèi)者更愿意為優(yōu)質(zhì)服務(wù)買單。三、線下影院為疫情買單,短視頻、直播行業(yè)的興起,越來(lái)越多的行業(yè)和機(jī)構(gòu)開(kāi)通新媒體賬號(hào),與觀眾互動(dòng)。手機(jī)和電腦的消費(fèi)出現(xiàn)了短期的放緩,但是手機(jī)游戲、體感健身、AR和VR需求增長(zhǎng)迅猛。
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圖:長(zhǎng)江存儲(chǔ)首席技術(shù)官程衛(wèi)華
“2020年全球市場(chǎng),企業(yè)級(jí)SSD、個(gè)人電腦、智能手機(jī)將是未來(lái)閃存市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2024年,SSD需求會(huì)占據(jù)整個(gè)閃存需求的57.7%。智能手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)器的需求占據(jù)27%。” 程衛(wèi)華認(rèn)為,“對(duì)于長(zhǎng)江存儲(chǔ)而言,市場(chǎng)足夠大,機(jī)會(huì)足夠多,還有高速率、低延時(shí)的應(yīng)用還沒(méi)有被充分開(kāi)發(fā)出來(lái)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)誓言為全球數(shù)字存儲(chǔ)市場(chǎng)貢獻(xiàn)一份中國(guó)力量。”
長(zhǎng)江存儲(chǔ)敢于在閃存市場(chǎng)與三星、Sk海力士和美光等國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手過(guò)招,底氣來(lái)自自主的核心技術(shù)。2019年6月,長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking®架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。成功走出國(guó)產(chǎn)高端芯片從研發(fā)-設(shè)計(jì)-制造-創(chuàng)新之路。
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程衛(wèi)華指出,長(zhǎng)江存儲(chǔ)正在致力于建立系統(tǒng)解決方案的能力,系統(tǒng)解決方案的研發(fā),提升自身對(duì)閃存顆粒的理解,自有品牌的閃存方案將在2020年下半年推出,包括SATA SSD,PCle SSD,電視機(jī)頂盒eMMC和面向高端智能手機(jī)的UFS。
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2020年4月,長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存(型號(hào):X2-6070),以及128層512Gb TLC(3 bit/cell)閃存(型號(hào):X2-9060)。兩款產(chǎn)品均采用長(zhǎng)存自主研發(fā)的Xtacking® 2.0版本,其中,X2-6070是業(yè)內(nèi)首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存,擁有業(yè)內(nèi)已知型號(hào)產(chǎn)品中最高單位面積存儲(chǔ)密度,最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。
構(gòu)建人才梯隊(duì)和國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略,積極應(yīng)對(duì)全球半導(dǎo)體貿(mào)易環(huán)境變化
最近,中國(guó)工業(yè)和信息化部原部長(zhǎng),中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)會(huì)長(zhǎng)李毅中在SEMI China論壇上帶來(lái)了《應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)加強(qiáng)集成電路自主創(chuàng)新》主題報(bào)告,他指出,從半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料以及集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)、結(jié)構(gòu)來(lái)看,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已有一定基礎(chǔ),但存在較大差距。
面對(duì)疫情對(duì)全球帶來(lái)的影響,中國(guó)企業(yè)家要清醒把握疫后市場(chǎng)變化和國(guó)際環(huán)境潛伏的危機(jī),對(duì)于疫后振興發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),李毅中提出了四點(diǎn)思考:1、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)廣闊,對(duì)集成電路需求潛力大;2、聚焦關(guān)鍵技術(shù),堅(jiān)定本土芯片實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代;3、加大投資、合理布局,加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展;4、冷靜應(yīng)對(duì)部分外資撤離,堅(jiān)持?jǐn)U大開(kāi)放。
“研發(fā)投入本質(zhì)上就是人才的投入。中國(guó)微電子行業(yè)研究生的薪資待遇與硅谷相比還有一定的差距,比臺(tái)灣、日本地區(qū)要高。中國(guó)要大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè),人才的數(shù)量和質(zhì)量距離行業(yè)迫切需求還有一段距離。作為一家芯片公司,掌舵的一把手,不管是對(duì)海外高精尖人才的回流引進(jìn),還是應(yīng)屆生的招聘培養(yǎng),我作為公司一把手都投入很多時(shí)間和精力。沒(méi)有好的人才、有競(jìng)爭(zhēng)力的薪資,好的人才上升通道,企業(yè)的研發(fā)投入很難在市場(chǎng)上變成有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。“深圳芯天下技術(shù)有限公司首席執(zhí)行官龍冬慶對(duì)媒體表示。“人才的競(jìng)爭(zhēng)是未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司面臨的一個(gè)共性問(wèn)題。”
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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