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手機(jī)無(wú)線充線路板廠帶你了解5G PCB市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)分析

文章來(lái)源：作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4088發(fā)布日期：2020-07-29 10:48【大中小】

2020年的在疫情沖擊下，5G產(chǎn)業(yè)卻逆勢(shì)發(fā)展，由此，手機(jī)無(wú)線充線路板產(chǎn)業(yè)新一輪需求被點(diǎn)燃。

基站用PCB市場(chǎng)規(guī)模超500億元
5G產(chǎn)業(yè)鏈中最先受益的是宏基站，PCB是最核心的材料。根據(jù)《每日財(cái)報(bào)》獲得的信息，各大運(yùn)營(yíng)商在今年的5G相關(guān)投資預(yù)算已經(jīng)飆升1803億，而2019年5G總投資約為330億。
隨著市場(chǎng)對(duì)于基站建設(shè)預(yù)期的提高，參考4G建設(shè)周期第二年，預(yù)計(jì)今年運(yùn)營(yíng)商基站建設(shè)有望超過(guò)80萬(wàn)，PCB訂單目前已經(jīng)到了6月份，其中部分一季度的訂單遞延至二季度，并且中國(guó)移動(dòng)第二期的5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購(gòu)量也大大超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，高景氣度得以延續(xù)。

宏基站：5G最先受益的領(lǐng)域，基站用PCB市場(chǎng)規(guī)模超500億元

5G加速PCB成“一超多強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)格局
綜合PCB上市企業(yè)一季度業(yè)績(jī)分析，通信和服務(wù)器是PCB和覆銅板增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ芤咔橛绊懙漠a(chǎn)業(yè)鏈訂單正在加速回補(bǔ)中，目前頭部PCB廠商中，5G基站和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等新產(chǎn)能均進(jìn)入爬坡期。
其中，深南電路表示，與去年同期相比，今年一季度通信、服務(wù)器、醫(yī)療訂單占比有所提升，特別是5G訂單占通信訂單比重大幅提升，5G通信PCB產(chǎn)品由小批量階段逐步進(jìn)入批量階段，5G產(chǎn)品占比有所提升。
作為國(guó)內(nèi)四大5G基站設(shè)備供應(yīng)商的華為和中興，其PCB供應(yīng)商滬電股份等也同步深度受益。與此同時(shí)，在運(yùn)營(yíng)商的二期設(shè)備招標(biāo)中，華為和中興均拿下較大集采份額，其PCB供應(yīng)商的紅利依然可期。
此外，由于市場(chǎng)對(duì)各類線路板的需求都在持續(xù)增長(zhǎng)，其中以高端產(chǎn)品的漲幅尤為明顯，連帶覆銅板多次出現(xiàn)因供不應(yīng)求而漲價(jià)的現(xiàn)象。作為國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)頭部廠商的生益科技，憑借產(chǎn)能和產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)，其一季度業(yè)績(jī)也保持正向增長(zhǎng)。
“受益于5G建設(shè)加快，5G通信和終端的龐大需求，將助力PCB行業(yè)企業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)。”業(yè)內(nèi)人士表示：當(dāng)前，在鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、生益科技等組成的一超多強(qiáng)的格局下，基于我國(guó)在5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的供應(yīng)鏈完整度和成熟度，PCB持續(xù)向高密度、高集成、高頻高速等方向發(fā)展，多層板、HDI板等需求也帶動(dòng)部分廠商持續(xù)加碼擴(kuò)產(chǎn)。

5G用PCB生產(chǎn)難度高，提升產(chǎn)業(yè)門檻
值得注意的是，5G用PCB通信板因要符合高頻、高速等特色，因此對(duì)于多層高速PCB板、金屬基板等等有更高要求。
高頻、高速、大尺英寸和多層等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成終端需求。要印刷這些高頻高速電路的生產(chǎn)線不只需要較高的技術(shù)和設(shè)備投入，更需要技術(shù)人員和生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)累積，同時(shí)客戶端的認(rèn)證手續(xù)嚴(yán)格且繁瑣。
目前中國(guó)平均5G基站PCB產(chǎn)品良率不到95%，但高技術(shù)性也因此變相提升產(chǎn)業(yè)門檻，可使相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)及運(yùn)營(yíng)周期拉長(zhǎng)。
當(dāng)前行業(yè)增長(zhǎng)主要依賴由5G推動(dòng)的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，這一過(guò)程將持續(xù)到2021年。隨著PCB 的行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，越來(lái)越多的企業(yè)試圖通過(guò)市場(chǎng)手段，募集資金擴(kuò)大生產(chǎn)，形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，部分落后的中小企業(yè)將逐步退出市場(chǎng)，與此同時(shí)，產(chǎn)品不斷向高密度、高精度、高性能方向發(fā)展，市場(chǎng)將進(jìn)一步集中到具備研發(fā)實(shí)力的龍頭企業(yè)。

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