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HDI板ME制作及生產(chǎn)工藝技術(shù)（五）

文章來源：百能網(wǎng)作者：龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣：7049發(fā)布日期：2016-04-23 09:14【大 中 小】

附錄1半固化片壓合厚度

目的：厚銅箔多層HDI板加工時，半固化片的結(jié)構(gòu)選擇極為重要，關(guān)系到壓合后的填膠能力及的點白斑，ME技術(shù)人員可按下表厚度進(jìn)行相應(yīng)的選擇。

E玻纖布的厚度往往決定客戶的介質(zhì)層設(shè)計是否合理，所選的玻纖總厚度在小于客戶提供的質(zhì)層厚要求，通常情況下，5OZ板需1張2116加3張1080半固化片，而2OZ板需2張1080半固化片。

型號

膠含量(%)

壓制厚度(um)

凝膠

時間(s)

所用E玻纖布型號

E玻纖布厚度（um）

流動度（%）

7628(S0104)

common

43±3

195±20

170±20

7628

173±10

23±5

7628(S0404)

UV blocking

43±3

195±20

140±20

7628

173±10

23±5

7628(S0404)

Tg 170℃

43±3

195±20

140±20

7628

173±10

23±5

2116(S0103)

common

52±4

120±20

170±20

2116

94±10

28±5

2116(S0403)

UV blocking

52±4

120±20

140±20

2116

94±10

28±5

2116(S0403)

Tg 170℃

52±4

120±20

140±20

2116

94±10

28±5

1080(S0102)

Common

64±5

76±10

170±20

1080

53±10

36±5

1080(S0402)

UV blocking

64±5

76±10

140±20

1080

53±10

36±5

1080(S0402)

Tg 170℃

64±5

76±10

140±20

1080

53±10

36±5

106(S0101)

Common

70±5

50±10

170±20

106

32±10

37±5

注：上表由生益覆銅板提供，可以認(rèn)為宏仁的E玻纖布厚與生益相同。

附錄2表面為芯板的常規(guī)板

表面芯板的常規(guī)板：通常指表面為芯板，但不具有盲孔結(jié)構(gòu)，不需進(jìn)行芯板金屬化的層壓方式，對位難度低于埋盲孔HDI板，但層壓的定位方式與埋盲孔板的選擇原則相同?？蓞⒄障鄳?yīng)結(jié)構(gòu)的埋盲孔HDI板進(jìn)行定位方式的選擇。

附錄3埋盲孔HDI板收縮比例

1.內(nèi)層電鍍后收縮比例預(yù)放

序號

芯板厚度

(mm)

原銅厚

(um)

電鍍后銅厚

(um)

內(nèi)層鉆孔放比例

內(nèi)層放比例

備注

 

長向

(萬分之)

寬向

(萬分之)

長向

(萬分之)

寬向

(萬分之)

1

0.135

9

35

5

2

2.5

1

不鏟平

2

0.135

9

35

5

2

5

2

 

3

0.135

16

70

8

6

7

6

不倒夾點

4

0.170

35

70

3.5

2.5

-2

-1

 

5

0.2

9

35

 

 

2

3

 

 

0.2

35

70

2

2

-3

-1

不鏟平

6

0.25

70

140

 

 

8.5

7

不倒夾點

7

0.25

70

175

 

 

7

6

不倒夾點

8

0.3

9

35

 

 

2

3

 

9

0.4

35

105

 

 

2

2

不倒夾點

10

0.5

70

105

 

 

1

2

不倒夾點

2.內(nèi)層不經(jīng)電鍍

序號

芯板厚度

(mm)

原銅厚

(um)

內(nèi)層放比例

其它內(nèi)層備注

 

長向

(萬分之)

寬向

(萬分之)

1

0.135

35

4

2

不鏟平

2

0.135

35

5

2

 

3

0.135

35

7

6

不倒夾點

4

0.2

9

2

3

 

3.5OZ板收縮比例

必需對殘銅進(jìn)行補償。收縮比例要求如下表

 

殘銅量43%

殘銅量56%

長方向（經(jīng)）X10000

寬方向（緯）X10000

長方向（經(jīng)）X10000

寬方向（緯）X10000

內(nèi)層鉆孔

14

12

10

8

內(nèi)層圖形

7

2

3

2
 

注：1、內(nèi)層殘銅量介于43-56%之間的依比例遞減

    2、殘銅量要大于43%，不足時要補足。

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尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

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板厚：0.6mm
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最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
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層數(shù)：4層一階
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尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆

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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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