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軟硬結(jié)合板廠龍頭如何看待5G PCB的發(fā)展？

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

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人氣：4502發(fā)布日期：2020-10-09 09:18【大中小】

此前軟硬結(jié)合板廠有券商研報稱：今年第三季度中國5G部署或面臨停滯，拖累PCB行業(yè)營收增長。

因第一季度5G用PCB（印刷電路板）/CCL需求延遲，推助第二季度營收同比增速從1Q20的12%上升至2Q20的18%。我們預計營收同比增速在2Q20達到峰值，之后于3Q20放緩，原因包括：1）我們預計在美國針對華為采取禁令不斷升級之際，電信運營商對采購華為設(shè)備持觀望態(tài)度，導致中國和全球的5G基站建設(shè)進程拖后；2）由于運營商資本開支有限，我們預計電信運營商將進一步削減5G基站建設(shè)成本。

CCL上行潛力有限，TRX板突破面臨挑戰(zhàn)?；诮衲?G基站天線的大部分PCB結(jié)構(gòu)將從四層改為雙層，預計單個基站天線用PCB價值量從2019年的5000元降至2020年的1229元。與此同時，進一步的降本需求可能導致PPO（聚苯醚）材料更換為PTFE(聚四氟乙烯)。因后者技術(shù)壁壘相比較低，認為生益科技將逐漸失去在PCB領(lǐng)域的優(yōu)勢。另外因附帶價值較低，我們認為CCL應用于5G基站PA板的上行空間有限。

至于用于載頻板的PPO，預計已在此領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的臺灣廠商有望從松下手中搶走部分市場份額，而生益科技在技術(shù)方面仍然處于落后水平，要進入市場則面臨更多挑戰(zhàn)。

對于市場悲觀信息，行業(yè)龍頭公司從不同的角度給與了回應：

生益科技 從去年開始5G基站建設(shè)，目前整體的市場需求不太大，公司高頻高速的營業(yè)收入占比大概10%左右，銷售量的占比低于10%。公司基于過去多年的技術(shù)積累、材料國產(chǎn)化的趨勢以及抓住5G的發(fā)展機遇，今年上半年高頻高速覆銅板的占比有所提升，公司有應對市場需求的系列產(chǎn)品，面對變化無常的市場環(huán)境，采取應對措施。

南亞新材 科創(chuàng)板招股說明書里說：其在高速板極低介質(zhì)損耗、超低介質(zhì)損耗兩大尖端系列領(lǐng)域已通過了終端客戶華為的認證，并已小批量供貨，而可比公司生益科技、華正新材的同規(guī)格產(chǎn)品目前尚處于華為的認證過程中。南亞新材在極低介質(zhì)損耗、超低介質(zhì)損耗等高端系列的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面具備較強的競爭力。

深南電路 由于在線辦公、云計算等需求增加，服務器市場需求較為旺盛。公司近期產(chǎn)能利用率較第二季度高峰期略有回落，但仍處于較高水平。公司長期看好5G通信、服務器和數(shù)據(jù)存儲、汽車電子等下游應用領(lǐng)域的未來發(fā)展。

從短期看，由于疫情和中美貿(mào)易摩擦等原因，全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境不確定性大幅增加，如不能得到有效的控制和解決，將可能使得全球通信市場相關(guān)需求發(fā)生波動，從而對上游供應商形成一定壓力；

滬電股份 從行業(yè)情況看，公司認為5G、云計算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)應用未來仍將延續(xù)增長態(tài)勢，然而疫情和中美貿(mào)易爭端升級使全球經(jīng)濟發(fā)展陷入了極大的不確定性當中，如果不能盡快得到有效的控制和解決，全球經(jīng)濟長期疲軟或?qū)⒊蔀樾鲁B(tài)，這也為全球通信通訊市場帶來極大不確定性。

因此，公司會更加謹慎地對待產(chǎn)能方面的投資，避免低水平產(chǎn)能的重復建設(shè)，并盡可能加大在技術(shù)和創(chuàng)新方面的投資，以技術(shù)質(zhì)量和服務為客戶提供更高的價值，應對目前復雜多變的外部市場環(huán)境和價格戰(zhàn)的沖擊。

公司對汽車電子行業(yè)持有信心，并將持續(xù)聚焦此領(lǐng)域，保持并擴大競爭優(yōu)勢。公司負責汽車PCB業(yè)務的團隊會加大對生產(chǎn)效率提升和新技術(shù)新應用導入方面的投入，同時加快黃石二廠汽車板專線的提產(chǎn)和客戶認證，以因應汽車電子市場激烈的競爭。

中京電子 美國限制華為芯片采購預計短期內(nèi)將對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生不利影響，進而影響相關(guān)電子設(shè)備的銷售出貨，但長期看也必將促進中國半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)自主可控的戰(zhàn)略發(fā)展。

鵬鼎控股 公司全力打造PCB產(chǎn)品一站式的供應平臺，在軟板及高端硬板領(lǐng)域具有領(lǐng)先的技術(shù)水平與生產(chǎn)能力。公司長期專注并深化PCB技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)的印制電路板產(chǎn)品最小孔徑可達0.025mm，最小線寬可達0.025mm，目前已形成代表更高階制程要求的下一代PCB產(chǎn)品SLP的量產(chǎn)能力。

景旺電子 公司目前生產(chǎn)的FR4 PCB產(chǎn)品最小孔徑0.15mm、最小線寬0.05mm，F(xiàn)PC產(chǎn)品最小孔徑0.05mm、最小線寬35um。公司一款光刻機用的剛撓結(jié)合板控制板，“它結(jié)構(gòu)復雜，尺寸大，中間軟板層數(shù)多，難度非常高”。景旺成了ASML在中國合作的第一家公司。

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