【熱點】大陸手機廠搶爆電路板制程產能 訂單排到明年春
電路板廠第三季高密度連結板 (HDI AnyLayer) 產能全數(shù)滿載，欣興 HDI 制程產能利用率高達 80% 以上，由于陸系手機廠較勁意味濃厚，促使 PCB 廠 HDI 訂單已排到明年春節(jié)前，熱絡景況甚于去年。
高密度連結板已成中高階手機板標準設計，今年華為受到美國禁令影響，其他中國手機品牌廠加速推出新機動作，進一步搶食 5G 換機潮，PCB 業(yè)者透露，OPPO、Vivo 及小米等業(yè)者，HDI 板下單量都明顯高于去年同期。
PCB 業(yè)者透露，華為目前對 HDI 制程手機板維持既定預測數(shù)量持續(xù)下單，也因此臺廠健鼎、華通、柏承等 HDI 產能全被客戶預定，高產能利用率狀況將延續(xù)至明年 2 月春節(jié)前。
近年臺 PCB 廠新增的 HDI 制程產能有限，隨著電子 3C 產品大量導入中高階 HDI 設計，今年臺廠新產能供給增加仍有限，華通、健鼎計劃新開的 HDI 制程產能，目前也都在采購設備階段，包含設備安裝與試產，最快要到明年第二季才有新產能開出。
老牌 PCB 華通對于 HDI 制程投資較早，目前任意層 HDI 制程技術可信賴度高，能大量承接 HDI 訂單，而蘋果概念股健鼎更掌握高階 NB 板需求，手中還有來自華為、三星、小米等手機板訂單，第三季 HDI 板滿載生產，占整體產能三成比重。
就陸系品牌手機廠搶爆 HDI 產能的現(xiàn)象來看，臺 PCB 產業(yè)競爭態(tài)勢仍是強者恒強，各廠不斷以 HDI 、HDI Anylayer、軟硬結合板、類載板等創(chuàng)新技術，因應客戶 3C 電子輕、薄、短、小的設計走向，并往新產品應用領域如半導體 COF 發(fā)展，利用技術高門檻，阻絕了包括陸 PCB 廠在內的競爭對手搶進，藉此掌握高階制程 PCB 訂單源源不絕。
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