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PCB廠電路板溫度循環(huán)測(cè)試原理與標(biāo)準(zhǔn)

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人氣：4982發(fā)布日期：2020-11-24 12:03【大中小】

1、測(cè)試原理

PCB廠通常溫度循環(huán)的測(cè)試模塊為孔鏈路設(shè)計(jì)，通過(guò)蝕刻導(dǎo)線將多個(gè)孔串聯(lián)構(gòu)成一個(gè)阻值在0.5歐姆左右的回路，測(cè)試時(shí)測(cè)量鏈路兩端的電阻，來(lái)監(jiān)控測(cè)試后電阻變化。更為簡(jiǎn)易的測(cè)試方法是直接用PCB板子進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試結(jié)束后切片取樣確認(rèn)樣品是否合格。

2、測(cè)試條件

電路板溫度循環(huán)試驗(yàn)箱通過(guò)電加熱和液氮冷卻來(lái)實(shí)現(xiàn)高低溫循環(huán)，按照IPC-TM650-2.6.7.2的測(cè)試條件見(jiàn)表1，要注意溫度循環(huán)試驗(yàn)箱需在兩分鐘內(nèi)完成升溫及降溫。通常根據(jù)所使用的板材類型來(lái)選擇測(cè)試條件，最常用的是條件D，溫度范圍為-55℃~ 125℃。

3、溫度循環(huán)的接受標(biāo)準(zhǔn)

IPC默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)是冷熱循環(huán)測(cè)試100循環(huán)，前后的電阻變化(增加)不超過(guò)10%，并且冷熱循環(huán)后切片滿足IPC Table 3-9。溫度循環(huán)測(cè)試后常見(jiàn)的缺陷表現(xiàn)為鍍銅裂紋，IPC6012C 2級(jí)、3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)不允許出現(xiàn)鍍層裂紋。

通常溫度循環(huán)測(cè)試的接受標(biāo)準(zhǔn)會(huì)根據(jù)客戶的需求制定，表2是兩個(gè)不同的終端客戶對(duì)于溫度循環(huán)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，由此可見(jiàn)，不同的客戶對(duì)溫度循環(huán)測(cè)試的接受標(biāo)準(zhǔn)差異很大。

4、溫度循環(huán)測(cè)試的特點(diǎn)

溫度循環(huán)測(cè)試的特點(diǎn)是與常規(guī)的熱應(yīng)力測(cè)試相比，能夠測(cè)試產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用可靠性，測(cè)試結(jié)果也有較好的一致性，但是這種方法不易檢測(cè)內(nèi)層銅與電鍍銅連接點(diǎn)的失效，但是測(cè)試一個(gè)循環(huán)需要約35分鐘，如果需要測(cè)試500循環(huán)，需要近20天的時(shí)間，無(wú)疑不利于快速響應(yīng)客戶的要求。

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