PCB廠設(shè)計(jì)這幾個(gè)細(xì)節(jié),你一定要知道
PCB廠的Layout是一個(gè)比較細(xì)致的工作,其中不僅有規(guī)則的約束,還有很多大大小小的注意事項(xiàng)需要工程師去考慮。今兒整理了一些在Layou中需要注意的細(xì)節(jié)問(wèn)題,來(lái)對(duì)照下你是否都知道吧!
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特殊元器件的布局
·發(fā)熱元件應(yīng)放置在利于散熱的位置,例如PCB的邊緣,并遠(yuǎn)離微處理器芯片;
·特殊的高頻元件應(yīng)緊挨著放置,以縮短他們之間的連線;
·敏感元件應(yīng)遠(yuǎn)離時(shí)鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;
·電位器、可調(diào)電感器、可變電容器、按鍵開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)符合整機(jī)的結(jié)構(gòu)需求,方便調(diào)節(jié);
·質(zhì)量較重的元件應(yīng)采用支架固定;
·EMI濾波器應(yīng)靠近EMI源放置。
晶振的擺放
·晶振由石英晶體構(gòu)成,容易受外力撞擊或跌落的影響,所以在布局時(shí),最好不要放在PCB邊緣,盡量靠近芯片擺放。
·晶振的擺放需要遠(yuǎn)離熱源,因?yàn)楦邷匾矔?huì)影響晶振頻偏。
器件去藕規(guī)則
在印制版上增加必要的去藕電容,濾除電源上的干擾信號(hào),使電源信號(hào)穩(wěn)定。
推薦電源經(jīng)過(guò)濾波電容后連到電源管腳上。
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對(duì)于IC的去耦電容的擺放
每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容,且位置盡可能靠近IC的電源口,當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候,每個(gè)口都要布置去耦電容。
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電解電容遠(yuǎn)離熱源
在設(shè)計(jì)時(shí),PCB廠工程師首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求,其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域,以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。
貼片之間的間距
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問(wèn)題,貼片之間的間距既不能太大(浪費(fèi)電路版面),也不能太小,避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復(fù)困難。
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間距大小可以參考如下規(guī)范:
·相同器件:≥ 0.3mm
·不同器件:≥0.13×h+0.3mm(h為周?chē)徟c器件最大高度差)
·手工焊接和貼片時(shí),與器件之間的距離要求:≥ 1.5mm。
(僅供參考,可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范)
元器件引線寬度一致
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保留未使用引腳焊盤(pán)
比如上圖一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況,但是芯片實(shí)物引腳是存在的,如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。
如果芯片引腳本身內(nèi)部屬于未連接(NC),加上焊盤(pán)再把焊盤(pán)接地屏蔽能避免干擾。
使用過(guò)孔需謹(jǐn)慎
在幾乎所有PCB布局中,都必須使用過(guò)孔在不同層之間提供導(dǎo)電連接。PCB廠設(shè)計(jì)工程師需特別小心,因?yàn)檫^(guò)孔會(huì)產(chǎn)生電感和電容。在某些情況下,它們還會(huì)產(chǎn)生反射,因?yàn)樵谧呔€中制作過(guò)孔時(shí),特性阻抗會(huì)發(fā)生變化。
同樣要記住的是,過(guò)孔會(huì)增加走線長(zhǎng)度,需要進(jìn)行匹配。如果是差分走線,應(yīng)盡可能避免過(guò)孔。如果不能避免,則應(yīng)在兩條走線中都使用過(guò)孔,以補(bǔ)償信號(hào)和返回路徑中的延遲。
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條形碼絲印的設(shè)置
1、條形碼絲印水平/垂直放置。
2、條形碼位置以不蓋住焊盤(pán)、測(cè)試孔、不被拉手條蓋住和便于讀取信息為原則。
3、距板邊5mm,距離拉手條15mm。優(yōu)選的放置順序如下圖所示。
條形碼絲印優(yōu)先放置順序圖
4、單面器件板:Top面實(shí)線框Top面虛線框;雙面器件板:均為實(shí)線框。
5、條形碼絲印框大小優(yōu)選次序:42*8mm42*6mm7*9mm。42*8適用于過(guò)自動(dòng)線的單板。
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最小線距:0.075mm
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最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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