一種電路板的化學(xué)去毛刺工藝
一提到給電路板去毛刺,很多人馬上聯(lián)想到的是洗磨。洗磨是現(xiàn)在運(yùn)用最為普遍的一種去毛刺方法,它是一種利用研磨石與工件間的摩擦而達(dá)到去除毛刺的方式。與很多去毛刺方法相比,初期投入成本低,操作簡單是其一個優(yōu)勢所在,但隨著工業(yè)要求的不斷提高,其一統(tǒng)天下的局面開始分解,越來越多的新方式運(yùn)用到去毛刺領(lǐng)域,見的比較多的有電化學(xué)方法,電熱學(xué)方法,噴砂,超聲波等等。以下為大家介紹一種化學(xué)去毛刺方法。
化學(xué)去毛刺方法其實(shí)早在20世紀(jì)中葉就已經(jīng)存在,但并沒有在工業(yè)領(lǐng)域大范圍應(yīng)用,這是因?yàn)?,在?dāng)時,各種方法都沒有得到完善,在可重復(fù)性,可靠性,穩(wěn)定性,清潔環(huán)保等方面都存在或多或少的局限,直到上世紀(jì)末,才在該領(lǐng)域取得了突破,有一種新的溶液同時也是一項(xiàng)工藝,該工藝是一種浸泡工藝,是利用基材結(jié)構(gòu)和毛刺的差異性,通過垂直反應(yīng)的原理,有選擇的達(dá)到去除毛刺的效果。相比較傳統(tǒng)的化學(xué)去毛刺而言,該工藝在各方面都取得了長足發(fā)展:高效省時;提高產(chǎn)品表面光潔度;應(yīng)用范圍廣;安全可靠,環(huán)保經(jīng)濟(jì),操作簡單;能提高產(chǎn)品的電鍍效果及磷化量,防止氫脆現(xiàn)象;能增強(qiáng)產(chǎn)品的防腐抗蝕能力。
何時使用該化學(xué)去毛刺工藝最有效?
•當(dāng)帶內(nèi)孔或多孔、多邊棱和銳角的復(fù)雜零件不能用常規(guī)工藝處理時
•當(dāng)小巧精致的工件用CULLYGRAT工藝可將其作為散料處理,且無表面受損的危險時
•當(dāng)工件不僅需要去毛刺,還要改變宏觀幾何形狀時
•當(dāng)須取得純凈金屬表面時
•當(dāng)須保證連續(xù)的批量生產(chǎn)時
•當(dāng)要求的尺寸公差范圍極小,且須保證精度能精確復(fù)制時
該化學(xué)工藝優(yōu)點(diǎn)一覽
•工序可靠(用滾桶、籃子、托盤或掛具等簡單配備浸泡即可)
•經(jīng)過處理的工件質(zhì)量和使用壽命都得到明顯改善
•對每一批貨品的毛刺去除量都能精確控制,處理效果均勻一致,故可加工標(biāo)準(zhǔn)件
•對易彎曲 、精致的工件的毛刺,不需機(jī)械處理,其處理方式不受其結(jié)構(gòu)和大小的限制
•優(yōu)勝于刮擦、滾筒拋光或研磨等傳統(tǒng)去毛刺工藝,不會損壞表面極其敏感的零件
•極難去除和用常規(guī)工藝根本無法去除的內(nèi)孔毛刺(例如角內(nèi)毛刺),或即使可以,也要花費(fèi)大量的人力物力,或是要逐件逐件用爆炸法除毛刺,以致耗用大量的人力物力。而用該工藝則可大批量、一次性除毛刺,且無變形
•經(jīng)過處理后,工件表面的潔凈度極高??身樌M(jìn)行隨后的電鍍處理
•表面光潔平滑,剩余粗糙度可達(dá)0.1µ
•由于機(jī)械處理而在表面下形成的洞隙,以至不會在電鍍或鍍膜處理后引發(fā)銹蝕。
•經(jīng)過該工藝處理后的零件與其他工藝處理后的零件作鹽霧腐蝕對比試驗(yàn),前者經(jīng)受考驗(yàn)的時間比其它多出整整 95個小時
•處理時不會出現(xiàn)氫脆
•溶液可無限期保存。只需補(bǔ)充增加濃度
•產(chǎn)生的廢水的處理簡單易行,不污染環(huán)境。大約16%可通過燃燒來處理
•毛刺浸泡工藝不會形成結(jié)晶或沉積物,無需花費(fèi)昂貴的費(fèi)用對容器和泵進(jìn)行清潔,也無需對結(jié)晶析出花費(fèi)巨資進(jìn)行廢物處理
•相對于常規(guī)去毛刺工藝可節(jié)省人員和生產(chǎn)費(fèi)用
• 生產(chǎn)設(shè)備可永不停止。
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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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最小線距:0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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表面處理:沉金+OSP
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P1.5顯示屏HDI
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所用板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
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表面處理:沉金
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型號:GHS04C03429A0
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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