手機無線充線路板之哪些應(yīng)用領(lǐng)域在帶動PCBFPC的需求?
中國半導(dǎo)體器件消費量約占世界總量的40%,而2020年國內(nèi)生產(chǎn)量僅占總消費量的16%。大的國際環(huán)境正在加速中國對半導(dǎo)體技術(shù)的巨額投資,以求自力更生。
在這樣的背景下,許多中國PCB制造商正在瞄準PKG基板市場,當然,他們盡管趕上日本、臺灣地區(qū)和韓國的同行還需要時間。據(jù)手機無線充線路板廠了解,2024年中國半導(dǎo)體“缺口”為80%。
整體來看,PCB產(chǎn)業(yè)上下游與宏觀經(jīng)濟聯(lián)系緊密,行業(yè)產(chǎn)值增速與全球GDP波動趨勢大體一致。雖然2020市場復(fù)蘇很快,但汽車PCB廠商表現(xiàn)不佳。Meiko(其他產(chǎn)品沒那么差)、CMK、Chin Poon、Dynamic、Ellington、Kyoden、Shirai Denshi等,去年均表現(xiàn)不佳。
然而,展望未來,盡管芯片短缺,但預(yù)計汽車 PCB 業(yè)務(wù)還是會穩(wěn)步增長。

5G基礎(chǔ)設(shè)施的高層數(shù)多層板制造商表現(xiàn)良好,包括TTM、深聯(lián)電路手機無線充線路板廠、楠梓、生益電子等。
據(jù)手機無線充線路板廠了解,中國PCB制造商正在將生產(chǎn)擴大到更高端的產(chǎn)品,并著眼于向服務(wù)器、智能手機、5G和電動汽車等行業(yè)供應(yīng)更多產(chǎn)品的機會。
名單上帶*的廠商大多都重金投資FPC,F(xiàn)PC在智能手機的應(yīng)用范圍覆蓋了閃光燈&電源、天線、振動器、揚聲器、側(cè)鍵、攝像頭、主板、顯示和觸控模組、HOME鍵、SIM卡托、獨立背光、耳機孔和麥克風(fēng)用FPC等。 現(xiàn)在iPhone的FPC用量超過20片,價值或達40美金以上。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?







共-條評論【我要評論】