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手機無線充線路板廠的你對于FPC補強工藝,你了解多少?

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3652發(fā)布日期:2021-08-31 10:53【

一、補強主流程

二、手機無線充線路板補強貼合

1.熱壓性補強:  在一定溫度下,補強膠片的熱硬化膠開始熔化使補強膠片粘在制品上,使補強定位。

2.感壓性補強:  無需加熱,補強就能粘在制品上。    
 

三、補強壓合

  1.熱壓性補強:利用高溫將補強膠片的熱硬化膠熔化,并利用適當(dāng)壓力或抽真空使補強膠片緊密貼合在制品上。

  2.感壓性補強:無需加熱,制品經(jīng)過冷壓機壓合

四、熟化
 

針對熱壓性補強:壓合時壓力較小,時間短,補強的熱硬化膠沒有完全老化,需再經(jīng)過高溫長時間的烘烤,使膠完全老化,增加補強與制品的附著性。

五、手機無線充線路板使用設(shè)備介紹

  ●冷藏柜:存放需冷藏之補強膠片

  ●預(yù)貼機(C/F貼合機):貼合熱壓性補強膠片

  ●手動貼合治具:貼合冷壓性補強膠片

  ●真空機:對熱壓性補強貼合完成品進行壓合

  ●80噸快壓機:對PI類較薄的熱壓性補強貼合完成品進行壓合

  ●冷壓機:對冷壓性補強進行壓合

  ●烘箱:烘烤熱壓性補強壓合完成品

六、使用治具介紹

  ●預(yù)貼治具: 

  ●定位PIN:

七、補強膠片(Stiffener Film)

  ●補強膠片: 手機無線充線路板廠的補強FPC的機械強度, 方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有5mil與9mil. 

  ●接著劑:是一種熱硬化膠或感壓性膠,厚度依客戶要求而決定.

  ●離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.  

  ●依材料卡上要求將需冷藏之補強膠片按要求存放

  ●冷藏溫度:1~9℃,冷藏條件下保質(zhì)期3個月

  ●在室溫下存放不能超過8小時

八、模板結(jié)構(gòu)圖

 

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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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