電路板之蔚來(lái)已經(jīng)將造手機(jī)提上日程
據(jù)深聯(lián)電路板廠了解,隨著萬(wàn)物互聯(lián)進(jìn)程的逐步加快,手機(jī)在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的重要性也在與日俱增。而在國(guó)內(nèi)眾多跨界造手機(jī)的車企中,蔚來(lái)雖然并非首例,但在蔚來(lái)的手機(jī)業(yè)務(wù)被默默提上日程后,蔚來(lái)造手機(jī)的出發(fā)點(diǎn)也開(kāi)始被越來(lái)越多的人所了解。
一方面,手機(jī)和汽車這兩個(gè)智能終端真正的互通互聯(lián),既能夠避免蔚來(lái)被“卡脖子”,同時(shí)也有利于其生態(tài)閉環(huán)的打造。在移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代,手機(jī)是用戶連接車的重要設(shè)備,通過(guò)手機(jī)控制汽車已經(jīng)成為了一大趨勢(shì),而蔚來(lái)造手機(jī)自然也有打造自己的軟硬件一體化智能生態(tài),將用戶牢牢綁定在自家產(chǎn)品上的考量。另外,如果采用第三方技術(shù)可能會(huì)被手機(jī)企業(yè)“卡脖子”,自己造手機(jī)則能有效避免這種隱患。

另一方面,據(jù)電路板小編了解,部分手機(jī)廠商正侵入車企的大后方,所以車企在投身智能化發(fā)展過(guò)程中,到手機(jī)行業(yè)尋求新機(jī)會(huì)也是順理成章。比如,手機(jī)廠商看到了汽車和手機(jī)相互融合的機(jī)會(huì),于是在智能汽車和科技浪潮的推動(dòng)下,華為、OPPO、小米、蘋(píng)果等手機(jī)廠商紛紛開(kāi)始進(jìn)軍智能汽車領(lǐng)域,這就給蔚來(lái)造成了一定的壓力,蔚來(lái)為了防守也不得不進(jìn)入手機(jī)廠商的腹地,開(kāi)始通過(guò)布局手機(jī)業(yè)務(wù),來(lái)打造生態(tài)鏈構(gòu)建企業(yè)護(hù)城河。
電路板小編認(rèn)為,更重要的是,手機(jī)不僅能幫助蔚來(lái)改進(jìn)人車交互體驗(yàn),還能推動(dòng)其向智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型。大部分車企并不是生態(tài)的參與者,因此只會(huì)用慣有的模式來(lái)定義產(chǎn)品。而與車企相比,作為生態(tài)參與者之一的手機(jī)廠商,則更清楚用戶到底想要什么。于是,當(dāng)汽車增加了智能移動(dòng)終端的屬性后,車企就可以通過(guò)手機(jī)與汽車這兩個(gè)智能終端真正實(shí)現(xiàn)互通互聯(lián),來(lái)進(jìn)一步了解用戶對(duì)于智能終端的需求。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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