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電路板之厲害了小米!小米做了一款偽裝成眼鏡的智能手機(jī)

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3520發(fā)布日期:2021-09-16 12:25【

  據(jù)電路板小編了解,小米通過微博官宣了旗下的概念新品——小米智能眼鏡探索版。
  相信有不少小伙伴會(huì)問,這玩意能干嘛?

  按照官方的說法,這不是手機(jī)的第二塊屏幕,而是一個(gè)獨(dú)立操作的全新智能終端。
  這是一個(gè)不用帶著手機(jī)也能夠獨(dú)立運(yùn)行的終端,內(nèi)部集成了處理器、電池、觸摸板、Wi-Fi/藍(lán)牙模組等,運(yùn)行 Android 操作系統(tǒng)。
  是的你沒看錯(cuò),這玩意能夠打電話、導(dǎo)航、拍照、翻譯,一部手機(jī)最基本的功能,它基本也都具備,但是重量?jī)H有51克,和普通眼鏡的重量相仿。


  當(dāng)然,想要刷抖音的話估計(jì)還有些困難,因?yàn)檫@塊眼鏡為了保持足夠的亮度,采用了純綠色發(fā)光的方案,只能顯示最基礎(chǔ)的信息內(nèi)容。
  據(jù)電路板小編了解,小米的這款智能眼鏡并不是在鏡片上直接進(jìn)行顯示的,真正的圖形顯示部分隱藏在眼鏡框架中的,通過反射和擴(kuò)散進(jìn)而顯示在鏡片上傳遞到人眼。

再進(jìn)一步說,這只是一款秀肌肉的產(chǎn)品。
  但電路板小編卻希望這類秀肌肉的產(chǎn)品能夠越多越好,未來科技總要有人探索,希望站在未來回望現(xiàn)在的時(shí)候,這個(gè)起點(diǎn)源自咱們國內(nèi)的品牌。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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