軟硬結(jié)合板之這是iPhone 13亮屏照?劉海變小 狀態(tài)欄也跟以前不一樣了
軟硬結(jié)合板小編了解到,今晚(9月15日凌晨1點(diǎn)),蘋果新品發(fā)布會將隆重舉辦,無疑,iPhone 13系列手機(jī)將是絕對主角。
趕在發(fā)布會前,有海外用戶分享了號稱是iPhone 13的亮屏照,得益于劉海寬度的縮減,右側(cè)可以正常顯示電量百分比,而不再需要下拉通知欄才能查看。
當(dāng)然,圖片存疑,因?yàn)閯⒑_吘壙雌饋聿蛔匀?,有修飾、PS之嫌。再者,iPhone 13工程機(jī)、真機(jī)有著嚴(yán)格的保密機(jī)制,這種程度的泄露若被定位到,那么代價極為慘重。
實(shí)際上,此前關(guān)于iPhone 13小劉海設(shè)計的渲染圖還有不少,電量百分比還可能安放在電池圖標(biāo)的右側(cè)。

另外,爆料大神evleaks公布了保護(hù)殼廠商的最新泄露,iPhone 13系列大概就是這樣了。
值得注意的是,這場發(fā)布會還有可能會推出iPad產(chǎn)品。
現(xiàn)在有網(wǎng)友曝光了iPad 9的外觀和相關(guān)配置信息,該機(jī)整體依然采用了萬年不變的外觀設(shè)計,核心搭載幾年前的A12芯片,后置相機(jī)為800萬像素單攝,存儲增加256GB大容量版本,并支持鍵盤和手寫筆。
另外,軟硬結(jié)合板小編了解到,此次iPad 9雖然外觀未變,但是屏幕方案卻并不相同,終于改變了沿用了好幾年的10.2英寸非全貼合屏幕,更換為10.5英寸全貼合屏幕,這對于屏幕體驗(yàn)的視覺提升是非常明顯的。

軟硬結(jié)合板小編了解到,從屏幕和芯片方面的參數(shù)總結(jié),有細(xì)心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),此次iPad 9似乎與iPad Air 3驚人的一致,不論是屏幕、外觀,還是芯片、存儲,都與iPad Air 3的配置完全一致,而這也是蘋果歷年來降低成本的重要手段。
結(jié)合目前iPad產(chǎn)品線可以發(fā)現(xiàn),目前該產(chǎn)品系列已經(jīng)全部升級為全新的外觀,并且均配備了四邊等寬的全面屏方案,最后一款升級的iPad mini今年也將在第6代機(jī)型上得到進(jìn)化,而作為拉低售價的iPad 9,將iPad Air 3直接下放似乎是個非常不錯的市場策略,就像iPhone SE一樣。

值得一提的是,iPad數(shù)字系列一直都作為入門產(chǎn)品推向市場,其最大特點(diǎn)就是通過超低的售價普及該產(chǎn)品,此次無異于降低了iPad Air 3的售價,預(yù)計會取得非常不錯的市場,值得期待。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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