全球HDI PCB大廠營(yíng)收來(lái)源相對(duì)集中
根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),2022年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到760億美元,中國(guó)的PCB產(chǎn)值預(yù)計(jì)可以達(dá)到400億美元,且從2014-2019年,中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為5.1%,而全球PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為3%。
從PCB下游客戶行業(yè)來(lái)看,計(jì)算機(jī)和通信占據(jù)超過(guò)50%的份額,消費(fèi)電子、封裝以及汽車電子所占份額都在10%左右,以上五大領(lǐng)域產(chǎn)生的HDI PCB需求占全球PCB市場(chǎng)的80%以上。
在PCB廠商方面,基于2020年各大廠商的營(yíng)收情況,全球Top100的PCB廠商2020年總營(yíng)收約2800億人民幣,占據(jù)全球PCB總產(chǎn)值高達(dá)50%以上(2020年全球PCB總產(chǎn)值按4500億人民幣預(yù)估),其中Top10的廠商2020年總營(yíng)收約1100億人民幣,約占據(jù)Top100廠商總營(yíng)業(yè)額40%,約占全球總產(chǎn)值的25%;Top10至Top20的廠商2020年總營(yíng)收約400億人民幣,約占全球總產(chǎn)值的9%,Top20至Top50的廠商2020年總營(yíng)收約500億人民幣,約占全球總產(chǎn)值的11%。

從份額占比數(shù)據(jù)可以看出,頭部HDI PCB廠商占據(jù)了行業(yè)體量的大份額,且Top50的廠商集中程度更高,前50家廠商占據(jù)了全球近半的份額,在下游應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)PCB要求越來(lái)越高的背景下,只有頭部廠商有足夠的資金與技術(shù)儲(chǔ)備去升級(jí)工藝與加工設(shè)備,因此,可以預(yù)見未來(lái) PCB新發(fā)展趨勢(shì)將集中體現(xiàn)在頭部廠商的競(jìng)爭(zhēng)中,要了解其走勢(shì),就繞不開對(duì)頭部廠商的研究。
PCB大廠的下游市場(chǎng)覆蓋相對(duì)全面,除了通信、醫(yī)療、工控等傳統(tǒng)支撐行業(yè)之外,大廠同時(shí)涉足消費(fèi)電子、汽車電子、數(shù)據(jù)中心等增量市場(chǎng),這除了說(shuō)明大廠綜合技術(shù)能力強(qiáng)之外,也側(cè)面體現(xiàn)其開拓市場(chǎng)的彈性相當(dāng)大,可以充分利用現(xiàn)有資本與技術(shù)資源,探索新市場(chǎng)需求;與此同時(shí),就營(yíng)收額而言,PCB大廠的營(yíng)收來(lái)源呈現(xiàn)出相對(duì)集中的態(tài)勢(shì),主要客戶在營(yíng)收額中占據(jù)相當(dāng)高的比例,比如2020年Top1和Top2的鵬鼎控股與東山精密,其來(lái)自于蘋果公司的訂單分別占據(jù)其營(yíng)收額的60%和40%以上,其他Top10的HDI PCB大廠,其營(yíng)業(yè)額的50%左右基本都來(lái)自于公司前五大客戶,這個(gè)二八原則在排名靠后的廠商身上也適用。
起初我們認(rèn)為這不是一種健康的企業(yè)生態(tài),畢竟當(dāng)一家公司的業(yè)績(jī)與單個(gè)或者某幾個(gè)客戶深度捆綁時(shí),公司的抗風(fēng)險(xiǎn)能力也會(huì)相應(yīng)的降低,下游行業(yè)傳遞過(guò)來(lái)的沖擊,會(huì)在供應(yīng)端加倍的放大,比如盛極一時(shí)的電子煙用PCB需求,在短期訂單需求井噴之后,隨著限制電子煙政策的出臺(tái),需求出現(xiàn)斷崖式下跌,對(duì)于因電子煙需求而增長(zhǎng)的廠商,擺在眼前的是一地雞毛,此外,行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)也使得企業(yè)營(yíng)收存在巨大波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
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然而當(dāng)閱讀了更多PCB廠商的年報(bào)或者機(jī)構(gòu)發(fā)布的研報(bào)后,我們發(fā)現(xiàn)排名靠前的廠商,其訂單來(lái)源都相對(duì)集中,這個(gè)集中包括兩個(gè)方面,一是集中于某個(gè)下游行業(yè),二是集中于某個(gè)或某幾個(gè)客戶,而且近5年來(lái)Prismark發(fā)布的全球PCB廠商排名,榜單上的企業(yè)基本是原來(lái)那些,這些企業(yè)并沒(méi)有因?yàn)閱我豢蛻艚Y(jié)構(gòu)或行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)而隕落,反而呈現(xiàn)出頑強(qiáng)的生命力,這與我們最初的設(shè)想并不相符。
問(wèn)題的答案存在下游市場(chǎng)中,PCB產(chǎn)業(yè)鏈中,下游市場(chǎng)主要包含通信、計(jì)算機(jī)及周邊、數(shù)據(jù)中心、封裝、汽車電子、消費(fèi)電子、工控、醫(yī)療、航空航天、特種產(chǎn)品等幾大領(lǐng)域,目前的市場(chǎng)支撐依舊是通信(27%)、計(jì)算機(jī)及周邊(27%),增量市場(chǎng)則主要是消費(fèi)電子(14%)、封裝(12%)與汽車電子(9%)。傳統(tǒng)的通信行業(yè)基本被華為、諾基亞、愛立信、三星、中興、思科等頭部企業(yè)壟斷,計(jì)算機(jī)行業(yè)則是蘋果、戴爾、惠普、聯(lián)想等幾家獨(dú)大,增量市場(chǎng)方面,消費(fèi)電子目前最主要的來(lái)源仍舊是手機(jī)周邊、可穿戴設(shè)備等,而這又是被蘋果、華為、三星、小米、OV等支配,汽車電子兩大新方向:智能駕駛與新能源,也基本是頭部整車廠和諸如大陸、電裝、采埃孚、安波伏等一級(jí)供應(yīng)商拿捏,封裝產(chǎn)品情況也大同小異。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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