手機無線充線路板之手機加速采用OLED面板
隨著手機 OEM 擴大導(dǎo)入 OLED 面板,加上大陸 OLED 面板市占率節(jié)節(jié)攀升,支撐驅(qū)動 IC 明年成長動能,產(chǎn)業(yè)鏈從上游設(shè)計端到下游封測端,正積極備妥產(chǎn)能,迎接明年急速成長需求。
據(jù)手機無線充線路板小編了解,韓國 OLED 面板的流失市占正由中國面板大廠接手,由于先前韓廠面板驅(qū)動 IC 都以自家 in house 為主,現(xiàn)今隨著中國面板業(yè)者崛起,周邊驅(qū)動 IC 供應(yīng)鏈也跟著動起來。
從需求端來看,不僅手機 OLED 滲透率逐步攀升,筆電、電視等滲透率也增加,以現(xiàn)今手機來看,幾乎全數(shù)一線 OEM 均讓自家旗艦機種搭載 OLED 面板,且為刺激買氣,更逐步下放至中高階機種,更推升 OLED 驅(qū)動 IC 的需求。
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據(jù)手機無線充線路板小編了解,今年受惠蘋果、三星等各大手機品牌擴大導(dǎo)入 OLED 面板,今年 OLED 面板在手機的滲透率將達(dá) 39.8%,明年將進一步提升至 45%。
不過,供給端方面,由于現(xiàn)今 OLED 驅(qū)動芯片大多采用 28 奈米制程,但 28 奈米應(yīng)用廣泛、適用性相當(dāng)高,涵蓋網(wǎng)通、車用、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域,加上 OLED 驅(qū)動芯片面積較大,整體產(chǎn)能仍不應(yīng)求,聯(lián)詠也與聯(lián)電積極協(xié)調(diào),預(yù)期明年產(chǎn)能將再優(yōu)于今年。
在產(chǎn)能缺乏情況下,據(jù)手機無線充線路板小編了解,芯片價格易漲難跌,價格話語權(quán)也掌握在賣家手上,為明年驅(qū)動 IC 上下游營運再添柴火,聯(lián)詠今年前三季 OLED 驅(qū)動 IC 出貨已創(chuàng)下歷史新高,預(yù)期明年隨著手機 OEM 擴大采用 OLED 面板,OLED 驅(qū)動 IC 的需求將跟著成長,推升出貨量持續(xù)改寫新猷。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
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板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機HDI
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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通訊模塊HDI
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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所用板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
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尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
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型號:GHM08C03113A0
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板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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