科普來了,HDI的表面涂層詳解,這些你需要知道
有很多剛?cè)胄械男率殖柕紿DI表面涂層是什么?要保證表面涂層工藝的可靠性又要注意哪些問題呢?接下來就來和大家淺析下關(guān)于HDI涂層的一些知識點,希望可以幫到大家。
涂層是用來保護(hù)電路銅箔的表面。銅是焊接元件的很好的表面,但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕。雖然現(xiàn)在使用金來覆蓋銅,因為金不會氧化;金與銅會迅速相互擴(kuò)散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個方法是使用鎳的“障礙層”,它防止金與銅轉(zhuǎn)移和為元件的裝配提供一個耐久的、導(dǎo)電性表面。
目前,在HDI表面涂層工藝方面,幾乎所有的廠家都按照國際標(biāo)準(zhǔn)的IPC-A-610電子組件驗收標(biāo)準(zhǔn)來操作。IPC的這項標(biāo)準(zhǔn)一般來說,表面涂層透明且均勻地覆蓋電路板和元件上,涂層的覆蓋狀況取決于涂敷方法。但要注意一下,大多數(shù)表面涂料現(xiàn)在都含有光學(xué)增白劑,暴露在紫外光下時會發(fā)出熒光。反過來,這使檢查表面涂層變得更加容易。
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不過,在紫外光下,涂層的一些缺陷會看不到,可能需要在白色光下檢查。由于材料的性質(zhì),一些涂料的紫外熒光很弱。這種情況可以在許多硅表面涂層看到,可能使檢查更加困難。
對于OSP涂層,它是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的Cu表面有機(jī)助焊保護(hù)膜。某些環(huán)氮化合物,如含有苯駢三氮唑(BTA)、咪唑、烷基咪唑、苯駢咪唑等的水溶液很容易和清潔的銅表面起反應(yīng),這些化合物中的氮雜環(huán)與Cu表面形成絡(luò)合物,這層保護(hù)膜防止了Cu表面被氧化。
另外,再補(bǔ)充一下,非電解鎳、金只是最近才成為一種普通的最終HDI表面涂層,因此工業(yè)程序可能并不適合。
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