電路板廠高頻電路PCB設(shè)計(jì)技巧介紹
高頻電路板的設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程,許多因素可能直接關(guān)系到高頻電路的工作性能。高頻電路的設(shè)計(jì)和布線對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)非常重要。今天電路板廠向您推薦以下幾種高頻電路PCB設(shè)計(jì)技巧,一起來看看吧!
多層板布線
高頻電路通常具有高集成度和高布線密度。多層板的使用不僅是布線的必要,也是減少干擾的有效手段。在PCB布局階段,合理選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,可以充分利用中間層設(shè)置屏蔽,更好地實(shí)現(xiàn)就近接地,有效降低寄生電感,縮短信號(hào)傳輸長度,大大降低信號(hào)交叉干擾。這些方法都有利于提高高頻電路的可靠性。數(shù)據(jù)表明,使用相同材料時(shí),四層板的噪聲比雙面板低20dB。然而,也有一個(gè)問題。PCB的半層數(shù)量越多,制造過程越復(fù)雜,單位成本越高。這就要求電路板廠不僅要選擇合適的PCB層數(shù),還要進(jìn)行合理的元器件布局規(guī)劃,采用正確的布線規(guī)則來完成設(shè)計(jì)。
高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好
高頻電路布線的引線最好是一條需要轉(zhuǎn)動(dòng)的全直線。它可以通過45度折線或圓弧進(jìn)行旋轉(zhuǎn)。此要求僅用于提高低頻電路中銅箔的固定強(qiáng)度,而在高頻電路中,滿足此要求可以減少高頻信號(hào)的外部發(fā)射和互耦。
高頻電路器件管腳間的引線越短越好
信號(hào)的輻射強(qiáng)度與信號(hào)線的布線長度成正比。高頻信號(hào)引線越長,越容易與其附近的元件耦合。因此,對(duì)于高頻信號(hào)線,如信號(hào)時(shí)鐘、晶體振蕩器、DDR數(shù)據(jù)、LVDS線、USB線和HDMI線,走線必須盡可能短。
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高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好
所謂“引線的層間交替越少越好”是指元件連接過程中所用的過孔(Via)越少越好。據(jù)側(cè),一個(gè)過孔可帶來約0.5pF的分布電容,減少過孔數(shù)能顯著提高速度和減少數(shù)據(jù)出錯(cuò)的可能性。
注意信號(hào)線近距離平行走線引入的“串?dāng)_”
高頻電路布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入的“串?dāng)_”,串?dāng)_是指沒有直接連接的信號(hào)線之間的耦合現(xiàn)象。由于高頻信號(hào)沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸?shù)模盘?hào)線會(huì)起到天線的作用,電磁場的能量會(huì)在傳輸線的周圍發(fā)射,信號(hào)之間由于電磁場的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲信號(hào)稱為串?dāng)_(Crosstalk)。PCB板層的參數(shù)、信號(hào)線的間距、驅(qū)動(dòng)端和接收端的電氣特性以及信號(hào)線端接方式對(duì)串?dāng)_都有一定的影響。
以上暫時(shí)介紹了五種高頻電路PCB設(shè)計(jì)技巧,電路板廠希望可以為您提供一些參考!
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通訊手機(jī)HDI
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板厚:0.8mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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