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深聯(lián)電路板

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服務(wù)器需求升溫電路板企業(yè)受惠

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3160發(fā)布日期:2021-12-16 08:28【

  5G、AI、HPC、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)車等高頻高速、高性能運(yùn)算應(yīng)用加速落地,與網(wǎng)路基礎(chǔ)建設(shè)相關(guān)的服務(wù)器需求加速升溫,亦推動(dòng)電路板高階制程需求持續(xù)強(qiáng)勁,相關(guān)電路板業(yè)者雨露均沾,2022年展望不淡,預(yù)期服務(wù)器板供應(yīng)商如CCL廠臺(tái)光電、聯(lián)茂,銅箔廠的金居,服務(wù)器板廠深聯(lián)電路板廠受益。
  服務(wù)器業(yè)務(wù)占比達(dá)50%的金像電,在Whitley平臺(tái)產(chǎn)品逐季放量帶動(dòng),2021年?duì)I運(yùn)成長顯著,網(wǎng)通類的400G交換器也帶來不錯(cuò)的動(dòng)能。
  電路板上游材料CCL以及銅箔廠同樣看好明年服務(wù)器、網(wǎng)通等成長潛力,均積極布局相關(guān)產(chǎn)品。臺(tái)光電今年受惠Whitley平臺(tái)服務(wù)器和100G/400G交換器產(chǎn)品發(fā)揮效益,全年?duì)I運(yùn)創(chuàng)新高。


  臺(tái)光電于下一代服務(wù)器平臺(tái)市占進(jìn)一步提高,加上新產(chǎn)能的注入,有望推升該公司明年?duì)I運(yùn)維持成長趨勢。
  聯(lián)茂則表示,數(shù)據(jù)流量大幅提升的情況下,帶動(dòng)網(wǎng)路服務(wù)營運(yùn)商及電信商升級(jí)設(shè)備來滿足低延遲、可靠與高速運(yùn)算處理需求,整體來看,2022年云端數(shù)據(jù)中心、商用、企業(yè)服務(wù)器仍是主要的成長動(dòng)能來源。
  金居隨著新平臺(tái)服務(wù)器產(chǎn)品放量,高頻高速RG系列銅箔出貨暢旺,盡管服務(wù)器產(chǎn)業(yè)也受到長短料干擾影響,不過公司維持看好明年RG產(chǎn)品的貢獻(xiàn),公司目標(biāo)2022年服務(wù)器產(chǎn)品占比達(dá)35%。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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