高速軟硬結合板布線時減小串擾的技術方法
傳統(tǒng)的軟硬結合板設計由于缺乏高速分析和仿真指導,信號的質量無法得到保證,而且大部分問題必須等到制版測試后才能發(fā)現(xiàn)。這大大降低了設計的效率,提高了成本, 在激烈的市場競爭下顯然是不利的。于是針對高速軟硬結合板設計,業(yè)界人士提出了一種新的設計思路,成為“自上而下”的設計方法,經過多方面的方針分析和優(yōu)化,避免了絕大部分可能產生的問題,節(jié)省了大量的時間,確保滿足工程預算,產生高質量的印制板,避免繁瑣而高耗的測試檢錯等。
阻抗匹配是指負載阻抗與激勵源內部阻抗互相適配,得到最大功率輸出的一種工作狀態(tài)。高速軟硬結合板布線時,為了防止信號的反射,要求線路的阻抗為50 Ω。這是個大約的數(shù)字,一般規(guī)定同軸電纜基帶50 Ω,頻帶75 Ω,對絞線則為100 Ω,只是取整數(shù)而已,為了匹配方便。根據(jù)具體的電路分析采用并行AC 端接,使用電阻和電容網絡作為端接阻抗,端接電阻R 要小于等于傳輸線阻抗Z0,電容C必須大于100 pF, 推薦使用0.1UF 的多層陶瓷電容。電容有阻低頻、通高頻的作用,因此電阻R 不是驅動源的直流負載, 故這種端接方式無任何直流功耗。
.jpg)
串擾是指當信號在傳輸線上傳播時,因電磁耦合對相鄰的傳輸線產生不期望的電壓噪聲干擾。耦合分為容性耦合和感性耦合,過大的串擾可能引起電路的誤觸發(fā),導致系統(tǒng)無法正常工作。根據(jù)串擾的一些特性, 可以歸納出幾種減小串擾的主要方法:
(1)加大線間距,減小 平行長度,必要時采用jog 方式布線。
(2)高速信號線在滿足條件的情況下,加入端接匹配可以減小或消除反射,從而減小串擾。
(3)對于微帶傳輸線和帶狀傳輸線,將走線高度限制在高于地線平面范圍要求以內, 可以顯著減小串擾。
(4)在布線空間允許的條件下,在串擾較嚴重的兩條線之間插入一條地線, 可以起到隔離的作用,從而減小串擾。
利用差分線傳輸數(shù)字信號就是高速數(shù)字電路中控制破壞信號完整性因素的一項有效措施。在軟硬結合板抄板上的差分線,等效于工作在準TEM 模的差分的微波集成傳輸線對,其中,位于軟硬結合板 頂層或底層的差分線等效于耦合微帶線,位于多層軟硬結合板 內層的差分線,等效于寬邊耦合帶狀線。數(shù)字信號在差分線上傳輸時是奇模傳輸方式, 即正負兩路信號的相位差是180°, 而噪聲以共模的方式在一對差分線上耦合出現(xiàn), 在接受器中正負兩路的電壓或電流相減, 從而可以獲得信號消除共模噪聲。而差分線對的低壓幅或電流驅動輸出實現(xiàn)了高速集成低功耗的要求。
ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除
最新產品
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-

-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產品標識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網應用中有何新突破?
- 軟硬結合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?







共-條評論【我要評論】