電路板SMT加工漏印、少錫是什么原因
SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象的原因
1. 錫膏印刷原理
通過刮刀把錫膏擠壓進(jìn)鋼網(wǎng)孔內(nèi)，使錫膏接觸到電路板表面并粘接電路板表面，脫模時(shí)粘在電路板表面的錫膏克服鋼網(wǎng)孔壁阻力轉(zhuǎn)移到電路板表面上。
2. 觀察、思考、比較
a、印刷時(shí)盡管焊盤周圍的基材部分區(qū)域被鋼網(wǎng)開口覆蓋，但是鋼網(wǎng)開口底部的錫膏卻很難接觸到電路板焊盤及周圍的基材，脫模時(shí)不足以克服孔壁的阻力(焊盤上僅有少量錫膏)?
b、焊盤和阻焊之間存在35 um深的一個環(huán)形深坑，鋼網(wǎng)開口位于坑上面的錫膏是不是沒有接觸到坑底?
c、為什么其它與線路連接的焊盤不容易漏印?
3. 裸銅板印刷驗(yàn)證
5種不同品牌4#粉的錫膏都能在0.1厚，開口直徑0.28的圓孔上穩(wěn)定下錫(激光+電拋光鋼網(wǎng))。
SMT加工漏印、少錫不良現(xiàn)象解決方法
1. 查找所有未連接外層線路的焊盤，將這些焊盤大小由原來直徑0.27的圓改為直徑0.31的圓，減小焊盤周圍深坑的面積，使原先處于深坑上的開口區(qū)域變?yōu)樘幱诤副P銅箔上，使原先處于深坑上的開口區(qū)域與鋼網(wǎng)底部的間隙減小。小批量驗(yàn)證OK后，大批量生產(chǎn)時(shí)使用原來的鋼網(wǎng)，原本下錫困難的焊盤下錫良好(增大焊盤面積，批量驗(yàn)證未發(fā)現(xiàn)連錫不良)。
2. 減小電路板阻焊厚度，降低焊盤附近線路上高度較高的阻焊層的影響，建議電路板阻焊厚度小于 25um。
3. 采用新型PH鋼網(wǎng)，最大限度消除印刷間隙，PH鋼網(wǎng)介紹。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來十年，將迎來哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪？
您的瀏覽歷史
- PCB之要轉(zhuǎn)賬1038萬元，結(jié)果轉(zhuǎn)成了12億元！客戶不肯退還，這家銀行急了，直接起訴...
- 2018年主要汽車PCB廠發(fā)展?fàn)顩r分析
- 談?wù)凱CB層疊設(shè)計(jì)的基本原則
- 你了解軟硬結(jié)合板的優(yōu)劣勢及行業(yè)應(yīng)用嗎？
- 汽車天線PCB之天線基礎(chǔ)知識大全
- PCB設(shè)計(jì)：什么是PCB開窗，如何開窗？
- PCB噴錫與PCB化錫的區(qū)別
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- PCB之視頻監(jiān)控系統(tǒng)仍然是醫(yī)療安防的關(guān)鍵系統(tǒng)之一
- 一種PCB板立式熱風(fēng)烤箱的排風(fēng)裝置
共-條評論【我要評論】