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HDI之行業(yè)應(yīng)用“真香”,5G網(wǎng)絡(luò)為何還吃不著?

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2874發(fā)布日期:2022-05-18 09:11【

  5G的行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng),是一個(gè)看著很“香”卻遲遲吃不到嘴里的大餐。

  據(jù)HDI小編了解,盤點(diǎn)運(yùn)營(yíng)商政企業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)來(lái)源會(huì)發(fā)現(xiàn),與5G行業(yè)應(yīng)用相關(guān)的5G專網(wǎng),并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)營(yíng)收突破。在中國(guó)移動(dòng)2021年財(cái)報(bào)中,總收入創(chuàng)十年新高超過(guò)8000億元,與5G行業(yè)應(yīng)用相關(guān)的5G專網(wǎng),還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)營(yíng)收突破。5G專網(wǎng)業(yè)務(wù)似乎處于一種比較尷尬的境地,以5G行業(yè)應(yīng)用試點(diǎn)帶動(dòng)起來(lái)的市場(chǎng),用戶更多選擇了運(yùn)營(yíng)商的云業(yè)務(wù)、專線業(yè)務(wù),形成了“5G領(lǐng)進(jìn)門,云做當(dāng)家人”的局面。

  為何導(dǎo)致這種情況?最大的原因就是5G專網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)成熟度不夠,而5G連接方案對(duì)政企用戶來(lái)說(shuō),并非不可替代的技術(shù)。同時(shí)在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中,運(yùn)營(yíng)商提供的云網(wǎng)協(xié)同方案,更符合企業(yè)跨地、跨域、靈活快捷的經(jīng)營(yíng)需求,所以云業(yè)務(wù)、專線業(yè)務(wù)反而是剛需。

  2021年7月出臺(tái)的“5G應(yīng)用‘揚(yáng)帆’行動(dòng)計(jì)劃”就是希望能夠破局5G的行業(yè)應(yīng)用,并且選擇了15個(gè)領(lǐng)域作為突破口,這些領(lǐng)域包括工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧物流、智慧港口、智慧采礦、智慧電力、智慧油氣、智慧農(nóng)業(yè)和智慧水利等。

  但每一個(gè)垂直領(lǐng)域的突破都非一朝一夕能夠?qū)崿F(xiàn)的,而且每一個(gè)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)也是不盡相同的。例如煤礦,無(wú)論用5G技術(shù)實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程采掘,還是用5G實(shí)現(xiàn)井下生產(chǎn)的安全監(jiān)控,都是想像中很好的技術(shù)助力產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)的場(chǎng)景。但在落地時(shí)發(fā)現(xiàn),5G下井面臨的挑戰(zhàn)存在于使用中的每個(gè)環(huán)節(jié)。如5G模組價(jià)格遲遲無(wú)法下降,規(guī)模部署的成本超出預(yù)期,再如井下情況復(fù)雜,是高溫、高濕、高粉塵的環(huán)境,而且不同的礦井差別也很大,設(shè)備要同時(shí)滿足安全防爆、防尖、耐高溫、耐濕的要求。每一個(gè)問(wèn)題,都是5G“下礦”的“攔路虎”。

  5G要想從一個(gè)原本服務(wù)于大眾消費(fèi)者的、在垂直行業(yè)中處于輔助地位的網(wǎng)絡(luò),發(fā)展成為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、各種智慧應(yīng)用中主要的網(wǎng)絡(luò)技術(shù),就需要做克服這些困難,補(bǔ)齊短板。

  據(jù)深聯(lián)電路HDI小編了解,這必然是一個(gè)長(zhǎng)期過(guò)程。這個(gè)過(guò)程中,一是需要推進(jìn)5G在行業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)進(jìn)一步成熟。中國(guó)電信副總經(jīng)理劉桂清日前對(duì)5G行業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀有一個(gè)分析。他認(rèn)為,當(dāng)前5G行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新探索已步入深水區(qū),開(kāi)始從行業(yè)輔助生產(chǎn)環(huán)節(jié)向核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)延伸,行業(yè)核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)涉及到的機(jī)器運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器間協(xié)同、機(jī)器視覺(jué)AI檢測(cè)等應(yīng)用,對(duì)于時(shí)延、可靠性、上行帶寬均有著極高的要求。

  二是要形成一個(gè)綜合能力更強(qiáng)的5G方案。5G LAN是5G網(wǎng)絡(luò)向核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)延伸的基礎(chǔ)技術(shù),對(duì)這一技術(shù)的研究越來(lái)越深入,未來(lái)的目標(biāo)是與企業(yè)原來(lái)的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)可以無(wú)縫融合。而5GLAN又能給企業(yè)網(wǎng)帶來(lái)對(duì)移動(dòng)設(shè)備的支持,降低企業(yè)的改造成本。5G針對(duì)垂直行業(yè)應(yīng)用的能力提升是一個(gè)動(dòng)態(tài)過(guò)程,按照5G演進(jìn)的路線,5G將從最初的低時(shí)延、大連接、高速率的三大能力突破為六大能力,新增的三個(gè)能力是帶寬實(shí)時(shí)交互、上行超寬帶、通信感知融合。

  三是要推動(dòng)5G成本的下降,在5G新凍結(jié)的R16中定義了RedCap,對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用做了可定制的精簡(jiǎn)設(shè)計(jì),可以根據(jù)不同企業(yè)的需求,精簡(jiǎn)5G網(wǎng)絡(luò),明顯降低成本。

  據(jù)HDI小編了解,雖然信息通信產(chǎn)業(yè)不是初入企業(yè)級(jí)市場(chǎng),但將網(wǎng)絡(luò)扎根于行業(yè)和企業(yè)的核心生產(chǎn)環(huán)節(jié),是頭一遭。5G的行業(yè)應(yīng)用是開(kāi)拓性的,更是開(kāi)創(chuàng)性的。今天面臨的困難愈大,未來(lái)的收獲就會(huì)愈豐,是以長(zhǎng)期耐心獲得長(zhǎng)久回報(bào)的市場(chǎng)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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