軟硬結(jié)合板之電路抗干擾設(shè)計(jì)措施
軟硬結(jié)合板的抗干擾設(shè)計(jì)的基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能,也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾,以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。
軟硬結(jié)合板電路抗干擾設(shè)計(jì)措施
1.電源線設(shè)計(jì)
根據(jù)軟硬結(jié)合板電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時(shí),使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致。
2.地線設(shè)計(jì)的原則
(1)數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難可部分串聯(lián)再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而粗,高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線應(yīng)盡量加粗。如有可能,接地線應(yīng)在2~3mm以上。
(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板,其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。

3.退藕電容配置
退藕電容的一般配置原則是:
(1)電源輸入端連接10~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上更好。
(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的鉭電容。
(3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。
(4)電容引線不能太長(zhǎng),尤其是高頻旁路電容不能有引線。
(5)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí).操作時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大火花放電,必須采用RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。
(6) CMOS的輸入阻抗很高,且易受感應(yīng),因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。
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