HDI之預(yù)估今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收6610億美元,年增13.7%
據(jù)深聯(lián)電路HDI廠了解,2022年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)6610億美元,繼2021年?duì)I收達(dá)5820億美元的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)后,年成長(zhǎng)率為13.7%。
2021年各產(chǎn)業(yè)的需求在工業(yè)和汽車產(chǎn)業(yè)最為強(qiáng)勁,分別有30.2%和26.7%的年成長(zhǎng)率。領(lǐng)先成長(zhǎng)的應(yīng)用是5G手機(jī)、游戲機(jī)、無線存取點(diǎn)、資料中心和穿戴式裝置。
據(jù)HDI廠了解,這些應(yīng)用在2022年將繼續(xù)成長(zhǎng),但由于消費(fèi)性市場(chǎng)到今年第4季將開始出現(xiàn)放緩,整體成長(zhǎng)將會(huì)比較溫和;由成熟制程提供服務(wù)的終端市場(chǎng)受半導(dǎo)體供應(yīng)限制的影響最大,主因制造商放緩生產(chǎn)線或放緩新產(chǎn)品和功能的推出。
這些短缺將推動(dòng)平均銷售價(jià)格的上升,因?yàn)樵谶^去幾年里,大多數(shù)設(shè)備應(yīng)用的需求都在成長(zhǎng)。

三星從英特爾手中奪走半導(dǎo)體的龍頭地位,因?yàn)?021年的記憶體銷售成長(zhǎng)相當(dāng)快,達(dá)758億美元,2020年的半導(dǎo)體公司營(yíng)收為577億美元,年成長(zhǎng)率31.1%。
排名前五的公司還包括SK海力士、高通和美光。2021年,前10名公司占據(jù)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)的58%,前20名公司占據(jù)76%的市場(chǎng),分別高于2020年的57%和75%,顯示出市占領(lǐng)導(dǎo)者的持續(xù)成長(zhǎng)。
據(jù)HDI廠了解,對(duì)于2022年,IDC認(rèn)為,全球半導(dǎo)體銷售繼續(xù)保持韌性,云端運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)和汽車市場(chǎng)保持長(zhǎng)期成長(zhǎng),在2021年的半導(dǎo)體短缺期間,代工廠和無晶圓廠Fabless及IDM供應(yīng)商簽訂的長(zhǎng)期協(xié)議將支持平均銷售價(jià)格,并在今年為半導(dǎo)體供應(yīng)商帶來需求的可見性,支撐產(chǎn)能擴(kuò)張,特別是在更成熟的制程。
在記憶體市場(chǎng),IDC預(yù)測(cè)2022年DRAM和Flash將分別成長(zhǎng)18%和26%,盡管今年稍晚預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)價(jià)格損耗。預(yù)期整體記憶體市場(chǎng)仍將受到通貨膨脹,中國(guó)的停產(chǎn)和烏俄戰(zhàn)爭(zhēng)的持續(xù)影響。隨著上海在6月底開始放寬限制并開放,再加上刺激政策重啟被封鎖城市的經(jīng)濟(jì),中國(guó)經(jīng)濟(jì)可能在2022年下半年適度復(fù)蘇,預(yù)料對(duì)整體市場(chǎng)將是正面助益。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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