電路板廠講你知道新手與老手搭PCB電有什么區(qū)別嗎?
電路板廠先給小伙伴們講面包板與萬能板的優(yōu)缺點對比：
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萬能板的焊接方法
對于元器件在萬能板上的布局，大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現(xiàn)著有序，效率較高。
但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗，所以不太適合用這種方法，初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。
對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。
常用的飛線連接法
網(wǎng)上還流行一種方法叫錫接走線法，如下圖所示，工藝不錯，性能也穩(wěn)定，但比較浪費錫。純粹的錫接走線難度較高，受到錫絲、個人焊接工藝等各方面的影響。
如果先拉一根細(xì)銅絲，再隨著細(xì)銅絲進(jìn)行拖焊，則簡單許多。洞洞板的焊接方法是很靈活的，因人而異，找到適合自己的方法即可。
錫接走線法
萬能板的焊接技巧
很多初學(xué)者焊的板子很不穩(wěn)定，容易短路或斷路。除了布局不夠合理和焊工不良等因素外，缺乏技巧是造成這些問題的重要原因之一。掌握一些技巧可以使電路反映到實物硬件的復(fù)雜程度大大降低，減少飛線的數(shù)量，讓電路更加穩(wěn)定。下面就筆者的經(jīng)驗談?wù)劧炊窗宓暮附蛹记伞?/span>
1）初步確定電源、地線的布局
電源貫穿電路始終，合理的電源布局對簡化電路起到十分關(guān)鍵的作用。某些洞洞板布置有貫穿整塊板子的銅箔，應(yīng)將其用作電源線和地線；如果無此類銅箔，你也需要對電源線、地線的布局有個初步的規(guī)劃。
2）善于利用元器件的引腳
洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳線等，不要急于剪斷元器件多余的引腳，有時候直接跨接到周圍待連接的元器件引腳上會事半功倍。另外，本著節(jié)約材料的目的，可以把剪斷的元器件引腳收集起來作為跳線用材料。
3）善于設(shè)置跳線
特別要強(qiáng)調(diào)這一點，多設(shè)置跳線不僅可以簡化連線，而且要美觀得多，如下圖。
4）善于利用元器件自身的結(jié)構(gòu)
圖a是矩陣鍵盤電路，圖b是筆者焊接的矩陣鍵盤。這是一個利用了元器件自身結(jié)構(gòu)的典型例子：圖b中的輕觸式按鍵有4只腳，其中兩兩相通，我們便可以利用這一特點來簡化連線，電氣相通的兩只腳充當(dāng)了跳線。讀者可以對照圖c好好體會一下。
圖a
圖b
圖c
5）善于利用排針
筆者喜歡使用排針，因為排針有許多靈活的用法。比如兩塊板子相連，就可以用排針和排座，排針既起到了兩塊板子間的機(jī)械連接作用又起到電氣連接的作用。這一點借鑒了電腦的板卡連接方法。
6）在需要的時候隔斷銅箔
在使用連孔板的時候，為了充分利用空間，必要時可用小刀割斷某處銅箔，這樣就可以在有限的空間放置更多的元器件。
7）充分利用雙面板
雙面板比較昂貴，既然選擇它就應(yīng)該充分利用它。雙面板的每一個焊盤都可以當(dāng)作過孔，靈活實現(xiàn)正反面電氣連接。
8）充分利用板上的空間
芯片座里面隱藏元件，既美觀又能保護(hù)元件
軟硬結(jié)合板廠講新老手搭建的電路板對比：
入門級的新人搭出來的板是這樣的：
老手搭出來的板是這樣的：
當(dāng)然還有牛人不用板子也能搭得很漂亮：
還有神人能搭出超級復(fù)雜的東西：老外在萬能板上用邏輯門搭建出一顆CPU…簡直是帥呆了！
下面講講萬能板搭建電路的基本步驟和方法：
一、準(zhǔn)備工作
1）原理圖繪制與仿真
要點：
1、電路分塊，為布局和焊接提供大致的電路功能劃分
2、關(guān)鍵點的參數(shù)【每個電路塊的輸入、輸出，特殊點等】為電路調(diào)試提供參理論考值
2）準(zhǔn)備元器件
要點：
1、核對元件值與標(biāo)號，不要遺漏
2、元器件、耗材等準(zhǔn)備齊全再動手，切忌臨時東拉西扯
3、盡可能焊接前將元件測試一遍
3）準(zhǔn)備工具
電烙鐵必須要選好，建議用恒溫焊臺
4）安裝銅柱
四角安裝銅柱（或螺絲）能有效防止焊接面意外短路
二、預(yù)布局
1）安排重要元件、接口器件
布局要合理、方便操作、緊湊、便于連線與焊接
2）考慮信號流向
信號在電路板上應(yīng)盡可能順序流動，避免交叉
3）記錄布局，拆除元件
用鉛筆記錄關(guān)鍵元件位置、大致布局及信號流向
三、搭建電源部分
1）搭建電源部分
先焊接和調(diào)試電源電路，是保證整體正常的第一步
良好的布局才能讓走線十分輕松、容易
電源部分必須先調(diào)試和測試通過，才能進(jìn)行后續(xù)電路搭建
2）搭建信號處理部分
一般先從信號流的源頭部分開始搭建，按照順序邊搭邊測
搭完一個電路模塊后要立刻進(jìn)行測試，與仿真或理論值對比
一定要分模塊搭建，測試同時進(jìn)行，切忌一口氣全部焊完：
本模塊測試完全正確后，再進(jìn)行相鄰模塊的搭建和測試工作：
按照類似方法，依次搭建其余電路模塊（同時進(jìn)行測試）
3）完成焊接
檢查焊點、對不良焊點修正、潤色，整理混亂導(dǎo)線，收尾
4）整體電路測試
功能、指標(biāo)（如精度等）測試，驗證與總體設(shè)計目標(biāo)相符
以上就是PCB廠整理的新手與老手搭PCB電路板區(qū)別。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除
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最小線距：0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線距：0.075mm
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所用板材：EM825
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型號：GHS04C03429A0
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板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號：GHM06C03444A0
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板材：EM825
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尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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