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深聯(lián)電路板

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PCB廠：未來(lái)三年，做哪種PCB產(chǎn)品更有前途?？

文章來(lái)源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2435發(fā)布日期：2022-09-23 09:40【大 中 小】

  據(jù)PCB廠了解，在智能化、數(shù)字化、低碳化等因素的驅(qū)動(dòng)下，通訊、汽車、消費(fèi)電子、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等PCB下游應(yīng)用行業(yè)預(yù)期將蓬勃發(fā)展，下游應(yīng)用行業(yè)的蓬勃發(fā)展將帶動(dòng)PCB需求的持續(xù)增長(zhǎng)。 

通訊類

  受益于5G商用，作為無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施的基站將大規(guī)模建設(shè)，應(yīng)用于5G網(wǎng)絡(luò)的交換機(jī)、路由器、光傳送網(wǎng)等通信設(shè)備對(duì)PCB的需求相應(yīng)增加，通信類 PCB的產(chǎn)值、附加值將得到雙項(xiàng)提升。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2021年通訊領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為6,310億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到8,280億美元，2021年至2026 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.58%。 

汽車類

  據(jù)PCB廠了解，在自動(dòng)駕駛、數(shù)字化、電氣化三大趨勢(shì)的驅(qū)動(dòng)下，單車汽車電子零部件價(jià)值量將不斷提高， 車載計(jì)算平臺(tái)、ADAS 傳感器（攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)等）、智能座艙、電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)、 電池管理系統(tǒng)等汽車電子產(chǎn)品需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)，并帶動(dòng)相關(guān) PCB 需求的快速增長(zhǎng)。根據(jù) Prismark 統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，2021 年全球汽車電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模為 2,400 億美元，預(yù)計(jì) 2026 年將達(dá)到 3,370 億美元，2021 年至 2026 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.0%。

消費(fèi)類

  隨著智能手機(jī)、平板電腦、智能家居、VR/AR以及可穿戴設(shè)備等頻頻成為消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)， 為消費(fèi)電子PCB的發(fā)展帶來(lái)了契機(jī)。同時(shí)消費(fèi)電子產(chǎn)品向輕薄化、小型化發(fā)展也對(duì)PCB產(chǎn)品的性 能提出了更高的要求。據(jù)PCB廠了解，伴隨全球消費(fèi)升級(jí)的大趨勢(shì)，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)具有廣闊的市場(chǎng)前景。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2021年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值為3,650億美元，預(yù)計(jì)2026年消費(fèi)電子產(chǎn)值將達(dá)到4,230億美元，2021年至2026年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為2.99%。

服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)類

  如今全球云計(jì)算高速發(fā)展，對(duì)服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等云基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷擴(kuò)大，相應(yīng)PCB用量也有所增長(zhǎng)。在國(guó)家的統(tǒng)籌布局下，以“東數(shù)西算”為代表的算力基建化趨勢(shì)正在加速。Prismark 預(yù)計(jì)，2021年服務(wù)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域產(chǎn)值為1,920億美元，預(yù)計(jì)2026年產(chǎn)值將達(dá)到2,900億美 元，2020年至2026年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.6%。

  深聯(lián)電路深耕PCB行業(yè)20年，為客戶提供，汽車，通訊，醫(yī)療，安防，工控，消費(fèi)電子于一體的PCB服務(wù)。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩

間距：P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825 
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍

間距：P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆

間距：P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825 
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆

間距：P1.923

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