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手機(jī)無線充線路板之因需求不及預(yù)期 消息稱蘋果將放棄iPhone 14系列增產(chǎn)計(jì)劃

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2755發(fā)布日期:2022-09-30 09:03【

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,知情人士稱,由于預(yù)期的需求激增未能實(shí)現(xiàn),蘋果公司將放棄今年增加新款iPhone 14系列產(chǎn)量的計(jì)劃。

  蘋果于北京時(shí)間9月8日凌晨1點(diǎn)發(fā)布了iPhone 14系列機(jī)型,該系列包含4款機(jī)型,分別為iPhone 14、iPhone 14 Plus、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max。

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,與往常不同的是,非Pro機(jī)型沒有任何重大的設(shè)計(jì)變化,而Pro機(jī)型則有重大變化。Pro機(jī)型的主要新功能包括:靈動島功能(長條狀挖孔屏設(shè)計(jì));升級的后置攝像頭系統(tǒng)(可以拍攝4800萬像素的ProRAW照片);息屏顯示功能;更快的A16仿生芯片;新的深紫色和太空黑顏色選項(xiàng)等等。

  得益于這些新功能,iPhone 14系列Pro機(jī)型的需求強(qiáng)勁。9月19日,蘋果分析師郭明錤(Ming-Chi Kuo)表示,由于iPhone 14 Pro機(jī)型需求強(qiáng)勁,蘋果已要求其生產(chǎn)伙伴鴻海增加該機(jī)型的產(chǎn)量。

  據(jù)手機(jī)無線充線路板小編了解,受iPhone 14銷量未達(dá)預(yù)期的影響,鄭州富士康拆除了iPhone 14部分產(chǎn)線。據(jù)富士康內(nèi)部人士透露,部分iPhone 14產(chǎn)線升級為iPhone 14 Pro系列機(jī)型產(chǎn)線,未對生產(chǎn)造成太多影響。

  在iPhone 14發(fā)布的前幾周,蘋果上調(diào)了銷售預(yù)期,但實(shí)際需求似乎沒有預(yù)期的那么高。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,知情人士稱,蘋果公司已告知供應(yīng)商,取消今年下半年將iPhone 14系列產(chǎn)品的組裝量增加多達(dá)600萬部的計(jì)劃。

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通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS06C03294A0
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板材:EM825
板厚:1.0mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號:HS10K21632A0
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板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
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型號:GHM06C03444A0
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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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