指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之蘋(píng)果將遵守歐盟規(guī)定 將iPhone等產(chǎn)品轉(zhuǎn)向USB-C接口
據(jù)深聯(lián)電路指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,歐盟最高決策機(jī)構(gòu)歐洲理事會(huì),批準(zhǔn)了統(tǒng)一充電端口的方案,新規(guī)定在生效24個(gè)月后開(kāi)始實(shí)施,這也就意味著從2024年年底開(kāi)始,在歐盟國(guó)家銷售的智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品,都將采用USB-C接口。
歐盟將USB-C作為電子產(chǎn)品的統(tǒng)一接口,也就意味著目前仍在廣泛采用閃電接口的蘋(píng)果,在未來(lái)的兩年需要作出改變,以確保符合歐盟2024年底前開(kāi)始實(shí)施的新規(guī)定。
而對(duì)于歐盟在充電接口方面的規(guī)定,蘋(píng)果方面目前已給出了回應(yīng),負(fù)責(zé)全球營(yíng)銷的高級(jí)副總裁格雷格·喬斯維亞克公開(kāi)表示,他們將遵守相關(guān)的規(guī)定。
雖然格雷格·喬斯維亞克沒(méi)有透露具體的時(shí)間,但他的這一表態(tài),也就意味著目前尚未轉(zhuǎn)向USB-C接口的iPhone、AirPods等便攜式的電子產(chǎn)品,在2024年歐盟充電接口的新規(guī)定生效之前,都將轉(zhuǎn)向USB-C接口。

據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,由于iPhone是蘋(píng)果旗下銷量最高的硬件產(chǎn)品,這一仍在采用閃電接口的產(chǎn)品,何時(shí)轉(zhuǎn)向USB-C接口就備受關(guān)注,明年下半年將推出的iPhone 15系列智能手機(jī),要想在2024年年底仍在歐盟國(guó)家銷售,就不得不采用USB-C接口,雖然那時(shí)iPhone 16大概率就已經(jīng)推出并上市,而外媒在報(bào)道中也表示,有報(bào)道稱蘋(píng)果在測(cè)試采用USB-C接口的iPhone 15。
歐洲理事會(huì)在官網(wǎng)公布的消息顯示,在統(tǒng)一充電接口生效后24個(gè)月開(kāi)始實(shí)施的,包括移動(dòng)電話、平板電腦及電子閱讀器、數(shù)碼相機(jī)和電子游戲機(jī)、耳機(jī)耳塞和便攜式揚(yáng)聲器、無(wú)線鼠標(biāo)和鍵盤(pán)、便攜式導(dǎo)航系統(tǒng),在新規(guī)定生效40個(gè)月后,筆記本電腦也將被納入新規(guī)定的產(chǎn)品范圍內(nèi)。
據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解,歐盟將USB-C接口作為智能手機(jī)、耳機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品的統(tǒng)一充電接口,旨在方便用戶的使用,使眾多的設(shè)備能共用同一個(gè)充電器,既為消費(fèi)者省錢(qián),也減少與充電器生產(chǎn)、運(yùn)輸及處理相關(guān)的電子垃圾。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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