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HDI小盲孔的縱橫比與電鍍

文章來(lái)源：高密度印刷電路板技術(shù)作者：龔愛(ài)清查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：10585發(fā)布日期：2016-06-15 09:42【大中小】

在HDI盲孔電鍍方面，這就是一個(gè)困難度較高的電鍍了。因?yàn)槊た椎慕Y(jié)構(gòu)是屬于單邊開(kāi)口，不論除膠渣、化學(xué)銅或?qū)ɑ瘜W(xué)品處理、電鍍制程，由于都是使用藥液處理，因此在藥液交換及液體潤(rùn)濕（wetting）方面較為困難的狀況下，電鍍處理的難度都較為困難。一般業(yè)界公認(rèn)的盲孔電鍍難度指標(biāo)，原則上以縱橫比0.5為界線，高于0.5一般就被認(rèn)為是較難達(dá)成的目標(biāo)。

當(dāng)然設(shè)定這樣的參考指標(biāo)，有其一定的背景原因。因?yàn)槎鄶?shù)的HDI電路板廠仍然以傳統(tǒng)的垂直電鍍?yōu)橹饕纳a(chǎn)設(shè)備，因此垂直電鍍?cè)S多先天機(jī)械設(shè)計(jì)的限制，就會(huì)出現(xiàn)在高密度HDI電路板的制作規(guī)格上。

傳統(tǒng)的垂直電鍍，主要的機(jī)械設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)仍然以吊車、掛架、搖擺帶動(dòng)等等機(jī)構(gòu)為主體，因此在槽內(nèi)的設(shè)計(jì)方面局限在陰陽(yáng)極設(shè)計(jì)距離大、利用空氣攪拌沒(méi)有噴流機(jī)構(gòu)的方式。這樣的方式對(duì)于單邊開(kāi)口，需要大量新鮮藥液進(jìn)入補(bǔ)充銅離子的盲孔電鍍而言，確實(shí)是一個(gè)大問(wèn)題。垂直的電鍍?cè)O(shè)備機(jī)構(gòu)，如圖6.1所示，是一個(gè)沒(méi)有沖擊噴流設(shè)計(jì)的設(shè)備。

圖6.1 一般傳統(tǒng)的線路電鍍?cè)O(shè)備

因?yàn)樵O(shè)計(jì)復(fù)雜化又希望能夠簡(jiǎn)化制作的程序來(lái)降低成本，因此在高密度HDI電路板的應(yīng)用領(lǐng)域，有不少的跳層孔要進(jìn)行電鍍。在高密度電路板制作方面，也因?yàn)樾枰艿木€路而必須要制作更小的盲孔，但是受限于絕緣性的問(wèn)題樹(shù)脂厚度不能同步降低，這種種設(shè)計(jì)的趨勢(shì)都使得高密度HDI電路板的電鍍難度提高。

目前有部分的電路板制作者進(jìn)行垂直電路設(shè)備的改善，也有部分的業(yè)者為了同時(shí)解決薄板電鍍以及盲孔電鍍的問(wèn)題，因此而采用了水平電路或是垂直傳動(dòng)式的電鍍?cè)O(shè)備。這些設(shè)備的更修或是采用最主要的做法還是針對(duì)電鍍的死角盲孔，進(jìn)行一些加強(qiáng)液體交換的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。包括了噴流改善、縮小距離、改為不溶性陽(yáng)極的設(shè)計(jì)、增加特殊夾具等的不同設(shè)備改善，這些不同設(shè)計(jì)的搭配組合可以強(qiáng)化盲孔電鍍的效果，增強(qiáng)較深盲孔以及薄內(nèi)層板的電鍍能力。

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