深圳市明宏铜业实业有限公司,秋霞午夜限制电影在线观看,色琪琪av中文字幕一区二区,精品无人乱码高清},中文字幕日产乱码国内自

您好,歡迎來到深聯(lián)HDI網(wǎng)站!

深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當前位置:首頁? 技術(shù)支持 ? 能做高速PCB的材料,要滿足這5大要求

能做高速PCB的材料,要滿足這5大要求

文章來源:作者:何琴 查看手機網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:2693發(fā)布日期:2022-11-22 10:28【

一般高速PCB材料要求如下: 

1、低損耗、耐CAF/耐熱性及機械韌(粘)性(可靠性好) 

2、穩(wěn)定的Dk/Df參數(shù)(隨頻率及環(huán)境變化系數(shù)?。?nbsp;

3、材料厚度及膠含量公差?。ㄗ杩箍刂坪茫?nbsp;

4、低銅箔表面粗糙度(減小損耗) 

5、盡量選擇平整開窗小的玻纖布(減小skew和損耗)

接下來,我們就對上述高速PCB材料的5點要求做較為詳細的說明。

    高速信號的完整性主要與阻抗、傳輸線損耗及時延一致性有關(guān),在接收端能接收到合適的波形及眼圖就可算為信號完整性得到保證,故高速數(shù)字電路的PCB材料選擇的主要參數(shù)指標就是Dk、Df、損耗等。

    無論是模擬電路還是數(shù)字電路,PCB材料的介電常數(shù)Dk是材料選用的一個重要參數(shù),因為Dk值與應(yīng)用于該材料的實際電路阻抗值關(guān)系密不可分。當PCB材料的Dk值變化時,無論是隨頻率變化還是隨溫度變化,電路的傳輸線阻抗都會產(chǎn)生意想不到的變化,進而對高速數(shù)字電路的信號傳輸性能造成不利的影響。如果PCB材料的Dk對不同頻率的諧波成分呈現(xiàn)不同值,阻抗也隨之在不同頻率下出現(xiàn)不同的阻值,Dk值和阻抗的非預(yù)期改變,將導(dǎo)致諧波成分產(chǎn)生一定程度的損耗和頻率偏移,會使高速數(shù)字信號的模擬諧波成分產(chǎn)生失真,進而使信號的完整性下降。

    與Dk值密切相關(guān)的色散也是材料的一種特性,Dk值隨頻率變化越小,色散就越小,對高速數(shù)字電路應(yīng)用就越好。介質(zhì)材料的極化,材料的損耗以及高頻段銅導(dǎo)體的表面粗糙度等各種不同因素都會引起電路的色散。所以高速材料的Dk值要求穩(wěn)定,在不同頻率段和溫度下,其變化波動越小越好。

傳輸線損耗通常有介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗和輻射損耗三種。

    介質(zhì)損耗也可稱之為絕緣層損耗,PCB信號的絕緣層損耗隨頻率的增加而增加,特別是隨高速數(shù)字信號的高階諧波成分的頻率變化,將產(chǎn)生嚴重的幅度衰減,從而導(dǎo)致高速數(shù)字信號的失真。介質(zhì)損耗是與信號頻率、絕緣層的介電常數(shù)Dk的平方根以及絕緣層的介電損失因數(shù)Df均成正比。

    導(dǎo)體損耗是與導(dǎo)體的種類(不同種類有不同的電阻)、絕緣層及導(dǎo)體的物理尺寸有關(guān),與頻率的平方根成正比;在PCB制造上,使用不同基板對導(dǎo)體損耗主要影響是由趨膚效應(yīng)和表面粗糙度造成的,使用不同的銅箔時信號線的表面的粗糙是不一樣的,受趨膚效應(yīng)/深度影響,銅箔銅牙長度將直接關(guān)系到高速信號的傳輸質(zhì)量,銅牙長度越短,高速信號傳輸質(zhì)量越好。

    輻射損耗是與介電特性有關(guān),與介電常數(shù)Dk、介電損失因數(shù)Df以及頻率的平方根成正比。

    提醒:越好的材料其成本也相應(yīng)的越高,工程師應(yīng)該在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點,從而滿足產(chǎn)品的最佳性價比。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關(guān)鍵字: PCB

最新產(chǎn)品

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
通訊手機HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史