PCB行業(yè)的6大趨勢(shì)及其帶來(lái)的制造挑戰(zhàn)
PCB在我們?nèi)粘I钪械钠毡榇嬖诓粩鄶U(kuò)大,在很大程度上,這種增長(zhǎng)是由消費(fèi)者對(duì)更智能產(chǎn)品的需求推動(dòng)的,這些產(chǎn)品可以監(jiān)控或控制我們參與的更多常見(jiàn)活動(dòng)以及行業(yè)需求。例如,在航空航天、醫(yī)療設(shè)備、汽車(chē)和商業(yè)電子領(lǐng)域,行業(yè)需求包括增強(qiáng)的功能和能力。這些需求已經(jīng)通過(guò)新材料、新部件和制造技術(shù)的利用和開(kāi)發(fā)得到滿足,PCB制造工藝和設(shè)備必須不斷發(fā)展。
高密度互連
高密度互連(HDI)的開(kāi)發(fā)是為了滿足對(duì)越來(lái)越小但功能越來(lái)越強(qiáng)大的產(chǎn)品的需求,尤其是在走線方面。此功能可減少PCB疊層中的層數(shù)并促進(jìn)高速信號(hào)傳輸。高密度互連制造面臨著制造走線的挑戰(zhàn),使得更多的走線可以在更小的區(qū)域內(nèi)布線,這會(huì)引入噪聲和干擾等問(wèn)題。這一概念的擴(kuò)展,每層互連和任何層互連也應(yīng)該在未來(lái)幾年繼續(xù)增長(zhǎng)。
高功率板(48V及更高)
對(duì)更高功率的PCB有很大的推動(dòng)力。這包括具有高達(dá)48V電源的電路板。這些電壓水平是為了響應(yīng)太陽(yáng)能的增長(zhǎng),太陽(yáng)能面板通常在24V或48V下運(yùn)行,而電動(dòng)汽車(chē)(EV)的電壓可能高達(dá)數(shù)百伏。這些高功率板需要PCB來(lái)安裝電池組等更大的組件,同時(shí)能夠有效處理干擾問(wèn)題。
物聯(lián)網(wǎng)
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是一種多層設(shè)計(jì)策略,需要層和元素之間的快速通信(通常是無(wú)線通信)。這是智能家居和辦公室以及遠(yuǎn)程監(jiān)控背后的關(guān)鍵技術(shù)。IoTPCB的主要制造挑戰(zhàn)是滿足管理其開(kāi)發(fā)的各種標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)。

柔性PCB
柔性和剛性-柔性PCB正在PCB開(kāi)發(fā)中迅速獲得市場(chǎng)份額。事實(shí)上,據(jù)預(yù)測(cè),到2020年代中期,所有制造的PCB中有三分之一將是柔性的。柔性板的優(yōu)勢(shì)包括更高的性能、更小的尺寸、更高的可靠性和更多的材料選擇。但是,在選擇材料之前,應(yīng)該了解影響柔性板制造的關(guān)鍵屬性。
現(xiàn)成的商用組件
另一個(gè)流行的趨勢(shì)是使用現(xiàn)成的商業(yè)組件或COTS組件,COTS組件的使用會(huì)帶來(lái)一些標(biāo)準(zhǔn)化和可靠性問(wèn)題。傳統(tǒng)上,太空制造中使用的組件經(jīng)過(guò)嚴(yán)格審查,該行業(yè)的商業(yè)化可能會(huì)導(dǎo)致對(duì)組件的監(jiān)管減少。
零部件供應(yīng)鏈控制
電子產(chǎn)品使用的增加也激發(fā)了提高安全性的需求,主要重點(diǎn)是從供應(yīng)鏈中消除假冒組件,這對(duì)于關(guān)鍵系統(tǒng)制造尤為重要。不斷利用先進(jìn)技術(shù)來(lái)改進(jìn)解決此問(wèn)題的能力,包括PCB組裝過(guò)程中的虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)模擬。
回顧PCB設(shè)計(jì)和制造的歷史,很明顯PCB行業(yè)在不斷發(fā)展,很難預(yù)測(cè)未來(lái)哪些趨勢(shì)將主導(dǎo)PCB行業(yè)。然而,具有遠(yuǎn)見(jiàn)卓識(shí)的人有機(jī)會(huì)對(duì)下一代電子產(chǎn)品產(chǎn)生重大影響,前提是他們認(rèn)識(shí)到即將到來(lái)的挑戰(zhàn)并成功準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的解決方案。PCB行業(yè)的前景一片光明,未來(lái)在產(chǎn)品功能和設(shè)備能力方面有望更加令人興奮,實(shí)現(xiàn)這些愿望需要PCB制造行業(yè)不斷改進(jìn)工藝、技術(shù)和設(shè)備。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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