細數(shù)線路板廠在PCB設計中會遇到的八種阻抗計算模型！
01外層單端阻抗計算模型
H1: 介質厚度Er1: 介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)
這種阻抗計算模型適用于：外層線路印阻焊后的單端阻抗計算。
02外層差分阻抗計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)
這種阻抗計算模型適用于：外層線路印阻焊后的差分阻抗計算。
03外層單端阻抗共面計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù)
這種阻抗計算模型適用于：外層線路印阻焊后的單端共面阻抗計算。
04外層差分阻抗共面計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到兩邊銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度C3:基材上面的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù)
這種阻抗計算模型適用于：外層線路印阻焊后的差分共面阻抗計算。
05內層單端阻抗計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚
這種阻抗計算模型適用于：內層線路單端阻抗計算。
06內層差分阻抗計算模型
H1:介質厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚
這種阻抗計算模型適用于：內層線路差分阻抗計算。
07內層單端阻抗共面計算模型
H1：介質厚度Er1：H1 對應介質層介電常數(shù)H2：介質厚度Er2：H2 對應介質層介電常數(shù)W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚
這種阻抗計算模型適用于：內層單端共面阻抗計算。
08內層差分阻抗共面計算模型
H1：介質厚度H2：介質厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚Er1：H1 對應介質層介電常數(shù)Er2：H2 對應介質層介電常數(shù)
這種阻抗計算模型適用于：內層差分共面阻抗計算。
以上就線路板廠在設計中會遇到的8中阻抗計算！
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
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最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
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所用板材：EM825
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最小盲孔：0.1mm
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表面處理：沉金
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型號：GHS04C03429A0
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板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
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尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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