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汽車軟硬結合板之大陸IC載板已經(jīng)具備?國產(chǎn)替代環(huán)境

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：3687發(fā)布日期：2023-02-06 11:09【大中小】

據(jù)汽車軟硬結合板小編了解，5G通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居等產(chǎn)品技術升級與應用場景拓展，驅動電子產(chǎn)業(yè)對芯片和Chiplet等先進封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球IC載板產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展期。目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國大陸封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進一步提升了IC載板國產(chǎn)替代的內在需求動力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產(chǎn)替代空間。

IC載板國產(chǎn)化率低，大陸廠商將切入高端市場

隨著封裝技術的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領先PCB其他板塊。IC載板項目投資周期較長，行業(yè)進入壁壘較高，競爭格局相對清晰，全球前十大供應商市場份額占比超過80%，集中度高于傳統(tǒng)PCB板塊。目前載板市場主要被中國臺灣、日本和韓國廠商所壟斷，中國大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產(chǎn)品領域，國產(chǎn)化率極低，大陸廠商國產(chǎn)替代空間巨大，具有彎道超車的機會。

據(jù)汽車軟硬結合板小編了解，高性能芯片等下游需求快速增長以及Chiplet等先進封裝技術的逐漸滲透提升載板價值量和需求量，高端產(chǎn)品仍會長期供不應求。

對于BT載板，存儲芯片是重要應用領域，中國大陸廠商長江存儲、長鑫存儲對NANDFlash、DRAM等存儲芯片的擴產(chǎn)使國產(chǎn)BT載板的配套放量成為發(fā)展趨勢，有利于提升國產(chǎn)BT載板的市場占有率;對于ABF載板，HPC、AI芯片等高性能芯片將成為ABF載板需求增長最快的領域，高端服務器中CPU和GPU成本占比較高，下游高端領域需求的提升增加了配套ABF載板的價值量，同時隨著Chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術的發(fā)展，對ABF載板的需求面積也有顯著提升，量價的雙線發(fā)展成為ABF載板市場規(guī)模提升的重要基礎。

國產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備

據(jù)汽車軟硬結合板小編了解，目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國大陸封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進一步提升了IC載板國產(chǎn)替代的內在需求動力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產(chǎn)替代空間。

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