電路板廠PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng),市占率第一的企業(yè)市場(chǎng)份額僅7%
PCB市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng),行業(yè)集中度較低。據(jù)電路板廠了解,預(yù)計(jì)2026年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)1000億美元,2021-2026年的CAGR為4.77%。2021年全球PCB企業(yè)CR10僅為36%,行業(yè)集中度較低。
中國(guó)和日本在內(nèi)的亞洲國(guó)家產(chǎn)值增速領(lǐng)先
從中長(zhǎng)期來(lái)看未來(lái)全球PCB行業(yè)仍將呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì),就區(qū)域增速來(lái)看,中國(guó)將繼續(xù)保持行業(yè)的主導(dǎo)制造中心地位,但由于中國(guó)PCB行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和一些生產(chǎn)轉(zhuǎn)移,Prismark預(yù)測(cè)2021-2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.6%,略低于全球,預(yù)計(jì)到2026年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到546.05億美元,包括中國(guó)和日本在內(nèi)的亞洲國(guó)家和地區(qū)的產(chǎn)值增速顯著高于美洲和歐洲。
高速、高頻和高系統(tǒng)集成
將成為未來(lái)PCB產(chǎn)品的主要發(fā)展方向
日益增長(zhǎng)的容量需求,使得通信產(chǎn)品的頻率和速率也越來(lái)越高,光電互聯(lián)的復(fù)雜度快速提升,支撐通信技術(shù)發(fā)展的PCB也將向高速大容量的方向發(fā)展,在頻率速率、層數(shù)、尺寸以及光電集成等方面提出更高的要求,從目前25Gbps總線速度向更高的56Gbps發(fā)展,核心設(shè)備高速PCB線卡板朝30-40層發(fā)展,背板層數(shù)達(dá)到60層以上,行業(yè)技術(shù)將進(jìn)一步分化和細(xì)化。
高端產(chǎn)品產(chǎn)值增長(zhǎng)較快
據(jù)電路板廠了解,從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看,全球PCB產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),以適應(yīng)下游通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛、消費(fèi)電子等市場(chǎng)的發(fā)展。封裝基板、HDI以及多層板的高速、高頻率和高熱等應(yīng)用將繼續(xù)擴(kuò)大。以中國(guó)為例,根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2021-2026年封裝基板CAGR達(dá)到11.60%,HDI板的CAGR達(dá)到5.30%,F(xiàn)PC的CAGR達(dá)到5.10%,18層以上高多層板的CAGR達(dá)到4.90%,均高于中國(guó)PCB產(chǎn)值的整體的CAGR4.60%。

印制電路板制造行業(yè)的
產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng),相關(guān)行業(yè)覆蓋較廣
印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、玻纖布、樹(shù)脂等原材料行業(yè),其直接上游為覆銅板材料;下游主要為電子消費(fèi)性產(chǎn)品、汽車(chē)、通信、航空航天、醫(yī)療器械等行業(yè)。
PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較廣泛,
汽車(chē)和通信等是重要增長(zhǎng)領(lǐng)域
據(jù)電路板廠了解,消費(fèi)電子、通信、服務(wù)器、汽車(chē)、工業(yè)控制、醫(yī)療等均是PCB重要的下游應(yīng)用場(chǎng)景,其中通訊、計(jì)算機(jī)占比整體較高,比例均超過(guò)30%,汽車(chē)占比達(dá)到10%;從各應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況來(lái)看,汽車(chē)領(lǐng)域增長(zhǎng)最快,2026年相比于2021年CAGR達(dá)到7.52%,其次通訊和消費(fèi)類增長(zhǎng)也比較快速,CAGR分別為5.59%和4.89%。PCB板塊的變動(dòng)與個(gè)別重要應(yīng)用領(lǐng)域需求的變化情況緊密相關(guān)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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