假如拿到一塊電路板（電路板廠）后發(fā)現(xiàn)它不能按預(yù)期工作，這種狀況會(huì)令人十分抓狂。一些規(guī)劃師會(huì)用萬(wàn)用表丈量電路板周圍的電壓，而另一些規(guī)劃師則會(huì)查看規(guī)劃文件中的 footprint 和零件編號(hào)，看看制作商是否在出產(chǎn)進(jìn)程中呈現(xiàn)了過(guò)錯(cuò)。不管在這種狀況下的最初反響是什么，幾乎每個(gè)規(guī)劃師都以為，電路板毛病掃除是一個(gè)耗時(shí)的進(jìn)程。

電路板（電路板廠）缺點(diǎn)位于何處？

在進(jìn)行電路板毛病掃除時(shí)，需求查看電路板上的幾個(gè)區(qū)域，毛病掃除戰(zhàn)略要取決于怎么查看這些區(qū)域。當(dāng)一塊電路板沒(méi)有依照規(guī)劃預(yù)期正常運(yùn)作，應(yīng)該從以下四個(gè)方面進(jìn)行查看：

規(guī)劃缺點(diǎn)：其中包含規(guī)劃數(shù)據(jù)中或許呈現(xiàn)的任何類型的過(guò)錯(cuò)，這些過(guò)錯(cuò)隨后反映在制作數(shù)據(jù)中。在某些狀況下，顯著的制作或拼裝缺點(diǎn)實(shí)際上是規(guī)劃缺點(diǎn)，反之亦然。

制作缺點(diǎn)：有些制作缺點(diǎn)十分顯著，可以用探針來(lái)丈量。另一些制作缺點(diǎn)則很棘手，有必要對(duì)照規(guī)劃數(shù)據(jù)比較丈量成果才能推斷出它們是否存在。

拼裝缺點(diǎn)：拼裝缺點(diǎn)的規(guī)模很廣，從元件徹底橋接，到立碑或焊點(diǎn)斷裂。當(dāng)勘探電路板時(shí)，也許可以確認(rèn)規(guī)劃的特定區(qū)域，對(duì)這些區(qū)域應(yīng)該進(jìn)一步查看是否存在拼裝缺點(diǎn)。

器材缺點(diǎn)：這種狀況并不常見(jiàn)，但有時(shí)一個(gè)器材的確有缺點(diǎn)，并導(dǎo)致測(cè)驗(yàn)成果反常。在其他狀況下，器材放置過(guò)錯(cuò)是由于訂購(gòu)了過(guò)錯(cuò)的器材或在規(guī)劃數(shù)據(jù)中放置了過(guò)錯(cuò)的器材。

一套全面的毛病掃除戰(zhàn)略有助于一起查看多個(gè)區(qū)域，最好是將缺點(diǎn)準(zhǔn)確到電路板的特定部分。在某些狀況下，或許會(huì)把問(wèn)題規(guī)模縮小到電路板上一個(gè)特定的器材、網(wǎng)絡(luò)或其他功能，然后就可以要點(diǎn)查看這個(gè)區(qū)域，找到問(wèn)題所在。

 電路板（電路板廠）毛病掃除進(jìn)程

第1步

目視查看

假如電路板在第一次通電時(shí)沒(méi)有依照預(yù)期運(yùn)轉(zhuǎn)，第一步是進(jìn)行目視查看，最好是借助放大鏡或顯微鏡。對(duì)于簡(jiǎn)單的問(wèn)題，如器材引腳之間的焊接短路、器材立碑、器材缺失（意外的 DNP），或 footprint 不匹配，一般經(jīng)過(guò)目視觀察即可發(fā)現(xiàn)。

假如規(guī)劃數(shù)據(jù)中的器材 footprint 和符號(hào)不正確，就有或許呈現(xiàn)焊盤/孔的排列與實(shí)在器材不匹配的狀況，并且或許導(dǎo)致拼裝后呈現(xiàn)短路或開(kāi)路問(wèn)題。

一些預(yù)算吃緊的制作商會(huì)出產(chǎn)出有顯著缺點(diǎn)的電路板，并且在拼裝進(jìn)程中沒(méi)有進(jìn)行充沛的查看或測(cè)驗(yàn)，終究導(dǎo)致咱們收到一塊有缺點(diǎn)的電路板。

第2步

丈量

假如電路板經(jīng)過(guò)了目視查看，接下來(lái)就可以繼續(xù)進(jìn)行丈量。一般需求運(yùn)用萬(wàn)用表來(lái)查看電源、開(kāi)路和短路部分是否正常。假如在預(yù)期的網(wǎng)絡(luò)上沒(méi)有查看到電源/開(kāi)路/短路，就說(shuō)明或許存在器材毛病、制作缺點(diǎn)或拼裝缺點(diǎn)。

制作進(jìn)程中的電氣測(cè)驗(yàn)旨在發(fā)現(xiàn)這些問(wèn)題，但假如規(guī)劃文件中存在過(guò)錯(cuò)，那么這些測(cè)驗(yàn)或許都會(huì)經(jīng)過(guò)。為此，需求進(jìn)行一系列的丈量來(lái)區(qū)別制作/拼裝缺點(diǎn)和器材毛病。

第3步

器材測(cè)驗(yàn)

在毛病掃除進(jìn)程中，從電路板上拆下一個(gè)器材并對(duì)其進(jìn)行測(cè)驗(yàn)——這是萬(wàn)不得已的手法。

對(duì)于十分小的器材（如 0402 或更小）或具有密布引腳的元件，假如測(cè)驗(yàn)成果顯現(xiàn)其功能正常，則或許很難再將器材從頭焊接到電路板上。甚至，輕微地抬起可正常運(yùn)轉(zhuǎn)的器材也或許會(huì)形成開(kāi)路，使其看起來(lái)存在毛病。這種問(wèn)題或許難以經(jīng)過(guò)目視查看發(fā)現(xiàn)，但仍然或許導(dǎo)致電路板無(wú)法經(jīng)過(guò)測(cè)驗(yàn)。

inspect AR 的增強(qiáng)實(shí)際東西讓電路板的毛病掃除變得更加簡(jiǎn)單

在調(diào)試和測(cè)驗(yàn)進(jìn)程中，對(duì)電路板進(jìn)行毛病掃除最困難的部分是需求追蹤整個(gè)規(guī)劃中的互連聯(lián)系。在進(jìn)行目視查看后，規(guī)劃師需求在電腦上打開(kāi)規(guī)劃文件，并嘗試在屏幕上追蹤網(wǎng)絡(luò)連接，一起在實(shí)體電路板上進(jìn)行丈量。這個(gè)進(jìn)程需求耗費(fèi)很多的時(shí)刻，并且或許會(huì)導(dǎo)致丈量過(guò)錯(cuò)。在元件密布的電路板上，很簡(jiǎn)單把器材、焊盤和過(guò)孔誤以為是不同的網(wǎng)絡(luò)連接，導(dǎo)致查看時(shí)呈現(xiàn)丈量不匹配的狀況。

借助增強(qiáng)實(shí)際（AR）技能，inspectAR東西功能強(qiáng)大，在測(cè)驗(yàn)和毛病掃除期間，可以將規(guī)劃數(shù)據(jù)疊加在 PCB 版圖上。經(jīng)過(guò)這種直觀的視圖，規(guī)劃數(shù)據(jù)中的連接一望而知，并可以輕松推斷出咱們期望在儀表上看到的丈量成果。當(dāng)丈量成果與期望值不一致時(shí)，就可以開(kāi)端進(jìn)一步研究問(wèn)題所在。

此時(shí)，咱們的目標(biāo)是確認(rèn)問(wèn)題來(lái)源，是由器材毛病、制作缺點(diǎn)還是由拼裝缺點(diǎn)形成的。inspect AR 可以在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題后立即查看問(wèn)題區(qū)域和所有相關(guān)的走線/器材。此外，還可以查看問(wèn)題互連上的元件的 MPN、從數(shù)據(jù)表中訪問(wèn) footprint，并在一個(gè)窗口中將這些數(shù)據(jù)與規(guī)劃數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。然后更輕松地協(xié)助咱們進(jìn)行電路板毛病掃除并找到呈現(xiàn)毛病的位置。

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