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HDI線路板的好壞應(yīng)該如何去判斷

文章來源:作者:張勝 查看手機網(wǎng)址
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人氣:2235發(fā)布日期:2023-03-15 10:29【

如何去判斷HDI線路板的質(zhì)量好壞呢,深圳HDI電路板廠家(深圳深聯(lián)電路)總結(jié)了一些方法,下面分享給大家。
高質(zhì)量的HDI線路板需要滿足以下六點要求:
1.HDI線路板的線寬和線距是否符合要求,避免線路發(fā)熱,開路和短路。(深圳深聯(lián)電路所有HDI線路板經(jīng)過100%測試)
2.應(yīng)考慮高溫,高濕和特殊的環(huán)境耐受性。
3.銅表面不易氧化。
4.無額外的電磁輻射。
5.形狀應(yīng)無變形,HDI線路板的孔位置和電路與設(shè)計之間的變形誤差應(yīng)在允許范圍內(nèi)。
6.高溫銅皮不易脫落(深圳深聯(lián)電路所有HDI線路板產(chǎn)品每個工序做完都會經(jīng)過IPQC檢驗合格后才能做下一個工序)
 2002年深聯(lián)線路成立,2006年更名為深聯(lián)電路,在廣東深圳、江西贛州及廣東珠海設(shè)三個制造基地,員工總?cè)藬?shù)4500人,自2004年起銷售額每年保持10%以上的增長,至2022年銷售額達到33.3億人民幣,在CPCA內(nèi)資百強線路板企業(yè)中排名13位,已發(fā)展成為中國頗具價值的PCB制造企業(yè),為通訊、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)。

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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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