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指紋識別軟硬結(jié)合板前景正熱 PCB廠競爭態(tài)勢持續(xù)升溫

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人氣：3746發(fā)布日期：2020-10-17 11:58【大中小】

隨著軟硬結(jié)合板在電子產(chǎn)品中的導入率越來越高，PCB業(yè)者重視程度也持續(xù)提升，過去軟硬結(jié)合板多半用在手機電池領(lǐng)域，市場也逐漸被華通、欣興等PCB大廠掌握，然在鏡頭模塊、顯示模塊、真無線藍牙耳機、穿戴裝置等新應(yīng)用出現(xiàn)后，愿意投入的廠商也越來越多，除了臺系的中小業(yè)者燿華、定穎之外，龍頭大廠臻鼎及多家中國大陸廠商都開始進行布局。

據(jù)臺灣電路板協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年軟硬結(jié)合板是臺系PCB廠成長動能最強勁的技術(shù)類別之一，在基數(shù)偏低的情況下， 2019年二代AirPods拉貨動能為這波成長貢獻良多，除此之外，在車用先進駕駛輔助系統(tǒng)模塊使用率提升，也讓軟硬結(jié)合板成為部分業(yè)者切入高階車用市場的關(guān)鍵契機。而放眼未來，隨著消費性電子產(chǎn)品的種類越來越多元化，預(yù)計在設(shè)計上的優(yōu)勢將會讓軟硬結(jié)合板市場滲透率節(jié)節(jié)高升。

消費性電子產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升

軟硬結(jié)合板最早使用在電池模塊領(lǐng)域，現(xiàn)在放眼全球所有的手機品牌，電池使用軟硬結(jié)合板已經(jīng)是共識，且可能成為長期的趨勢。同時，為了要在越來越小的空間容納更多的鏡頭，手機鏡頭模塊也開始采用軟硬結(jié)合板，目前包括韓系、中系品牌手機都是以軟硬結(jié)合板為鏡頭主流技術(shù)，此外也逐漸擴大到顯示器等其他手機模塊上。至于穿戴裝置輕巧又要多功能的特性，自然有望成為軟硬結(jié)合板大量導入的下一個應(yīng)用。

據(jù)了解，除了蘋果已經(jīng)逐漸把Apple Watch和AirPods系列產(chǎn)品中的軟硬結(jié)合板改成軟板加SiP的設(shè)計方案之外，韓系、中系品牌仍然多以軟硬結(jié)合板為穿戴裝置的主要技術(shù)。在主要科技大廠之外，運動手環(huán)類產(chǎn)品都還是以軟硬結(jié)合板為主，至于TWS充電盒多半使用軟硬結(jié)合板，耳機部分則看產(chǎn)品規(guī)格及客戶設(shè)計取向而定。

未來在其他消費性電子產(chǎn)品上看到軟硬結(jié)合板的機會只會越來越高，部分業(yè)者透露，現(xiàn)在看到的包括智慧音響以及其他智慧家電等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都有可能因其設(shè)計及成本需求而在特定功能模塊采用軟硬結(jié)合板。

?軟硬結(jié)合板成跨足車用市場關(guān)鍵技術(shù)

軟硬結(jié)合板在車用電子地位節(jié)節(jié)高升，可說是出乎PCB業(yè)者原先的想象。主因是當初并沒有想到用于手機鏡頭模塊的技術(shù)，有機會延伸到車用ADAS鏡頭模塊，并進一步吸引車用零組件業(yè)者將軟硬結(jié)合板導入光達等模塊產(chǎn)品，搖身一變成為切入高階車用市場的入門磚。

這塊領(lǐng)域目前多半是由中小型業(yè)者在競爭，主因為市場規(guī)模還不算大，對領(lǐng)先大廠來說并不具規(guī)模效益，使得這塊市場處于各家廠商激烈競爭的階段。除了臺系中小業(yè)者燿華、定穎積極拓展之外，一向高度重視車用電子的日系業(yè)者已經(jīng)提前布局，也積極往中國及歐、美車廠拓展，加上中國業(yè)者配合政策全力發(fā)展電動車，未來很有可能保持完全競爭的市場格局。

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