手機(jī)無(wú)線充線路板廠講常用PCB板材及介電常數(shù)
手機(jī)無(wú)線充線路板廠講一般按板的增強(qiáng)材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所采用的樹(shù)脂膠黏劑不同進(jìn)行分類,常見(jiàn)的紙基CCI。有:酚醛樹(shù)脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹(shù)脂(FE一3)、聚酯樹(shù)脂等各種類型。常見(jiàn)的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹(shù)脂(FR一4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。
另外還有其他特殊性樹(shù)脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無(wú)紡布等為增加材料):雙馬來(lái)酰亞胺改性三嗪樹(shù)脂(BT)、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI)、二亞苯基醚樹(shù)脂(PPO)、馬來(lái)酸酐亞胺——苯乙烯樹(shù)脂(MS)、聚氰酸酯樹(shù)脂、聚烯烴樹(shù)脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級(jí))和非阻燃型(UL94一HB級(jí))兩類板。
近一二年,隨著對(duì)環(huán)保問(wèn)題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展,對(duì)cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
PCB電路板板材介紹:按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下:94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4
HDI廠講詳細(xì)參數(shù)及用途如下:
94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)
94V0:阻燃紙板 (模沖孔)
22F: 單面半玻纖板(模沖孔)
CEM-1:?jiǎn)蚊娌@w板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)
CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料,比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米)
FR-4: 雙面玻纖板
阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO-V-1 -V-2 -94HB 四種
半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復(fù)合基板

PCB板材的介電常數(shù)
研究PCB板材的介電常數(shù)是因?yàn)樾盘?hào)在PCB上傳輸時(shí),速度和信號(hào)完成性都會(huì)受到介電常數(shù)的影響。所以這個(gè)常數(shù)非常重要,硬件人員忽視掉這個(gè)參數(shù)的原因是廠家選用了不同的材料做成PCB板時(shí),介電常數(shù)就被確定了,比如生益的PCB板介電常數(shù)的3.7,超聲PCB板介電常數(shù)是4.2。
根據(jù)PCB板上信號(hào)輸出速度的公式:
其中c為光速,Er為PCB板的介電常數(shù)。
根據(jù)上面的公式,就能得到一些常見(jiàn)的結(jié)論 6mil/ps,6inch/ns。
根據(jù)百度百科的解釋,介電常數(shù):介質(zhì)在外加電場(chǎng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生感應(yīng)電荷而削弱電場(chǎng),原外加電場(chǎng)(真空中)與最終介質(zhì)中電場(chǎng)比值即為相對(duì)介電常數(shù)(relative permittivity 或 dielectric constant),又稱誘電率,與頻率相關(guān)。
介電常數(shù)是相對(duì)介電常數(shù)與真空中絕對(duì)介電常數(shù)乘積。如果有高介電常數(shù)的材料放在電場(chǎng)中,電場(chǎng)強(qiáng)度會(huì)在電介質(zhì)內(nèi)有可觀的下降。理想導(dǎo)體的相對(duì)介電常數(shù)為無(wú)窮大。
根據(jù)物質(zhì)的介電常數(shù)可以判別高分子材料的極性大小。通常,相對(duì)介電常數(shù)大于3.6的物質(zhì)為極性物質(zhì);相對(duì)介電常數(shù)在2.8~3.6范圍內(nèi)的物質(zhì)為弱極性物質(zhì);相對(duì)介電常數(shù)小于2.8為非極性物質(zhì)。
FR4板材介電常數(shù)
介電常數(shù)(Dk, ε,Er)決定了電信號(hào)在該介質(zhì)中傳播的速度。電信號(hào)傳播的速度與介電常數(shù)平方根成反比。介電常數(shù)越低,信號(hào)傳送速度越快。我們作個(gè)形象的比喻,就好想你在海灘上跑步,水深淹沒(méi)了你的腳踝,水的粘度就是介電常數(shù),水越粘,代表介電常數(shù)越高,你跑的也越慢。
介電常數(shù)并不是非常容易測(cè)量或定義,它不僅與介質(zhì)的本身特性有關(guān),還與測(cè)試方法,測(cè)試頻率,測(cè)試前以及測(cè)試中的材料狀態(tài)有關(guān)。介電常數(shù)也會(huì)隨溫度的變化而變化,有些特別的材料在開(kāi)發(fā)中就考慮到溫度的因素.濕度也是影響介電常數(shù)的一個(gè)重要因素,因?yàn)樗慕殡姵?shù)是70,很少的水分,會(huì)引起顯著的變化。
FR4板材介質(zhì)損耗:絕緣材料在電場(chǎng)作用下,由于介質(zhì)電導(dǎo)和介質(zhì)極化的滯后效應(yīng),在其內(nèi)部引起的能量損耗。也叫介質(zhì)損失,簡(jiǎn)稱介損。在交變電場(chǎng)作用下,電介質(zhì)內(nèi)流過(guò)的電流相量和電壓相量之間的夾角(功率因數(shù)角Φ)的余角δ稱為介質(zhì)損耗角。FR4板材介質(zhì)損耗一般在0.02,介質(zhì)損耗會(huì)隨著頻率的增加而增大。
FR4板材TG值:也稱玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度,一般是130℃、140℃、150℃、170℃。
FR4板材常規(guī)厚度
電路板廠講一般常用的厚度:0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm,板材厚度誤差根據(jù)板材工廠的制作能力而定。
FR4覆銅板常用銅厚:0.5盎司、1盎司、2盎司,其他銅厚也有,需要咨詢PCB廠家確定。
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通訊手機(jī)HDI
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尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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板材:EM825
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最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
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型號(hào):HS10K21632A0
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板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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