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深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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當前位置:首頁? 深聯(lián)動態(tài) ? 誠邀您共赴2024上海慕尼黑電子展,深聯(lián)電路與您不見不散!

誠邀您共赴2024上海慕尼黑電子展,深聯(lián)電路與您不見不散!

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人氣:1966發(fā)布日期:2024-06-28 05:43【

慕尼黑上海電子展(electronica China)將于2024年7月8-10日在上海新國際博覽中心舉辦。展會今年重點梳理電子行業(yè)年度脈絡(luò),以新能源汽車、儲能、智能駕駛、衛(wèi)星通信、機器人、可穿戴、智能建筑、邊緣智能、智慧電源、第三代半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域。

作為國內(nèi)最具價值的PCB制造商之一,

我們深聯(lián)當然不會缺席啦!

我們將攜汽車、通訊、醫(yī)療、電源、儲能等

領(lǐng)域的高端線路板、

以及最新研發(fā)的電路板和領(lǐng)先的工藝展示亮相

并且,

我們還擁有專業(yè)的技術(shù)及豐富經(jīng)驗的銷售團隊

為您講解同時,還有精美禮品贈送

無論您是電子愛好者,

還是行業(yè)內(nèi)專業(yè)人士,

只要您對電子領(lǐng)域有一顆好奇的心,

我們都真誠的邀請您前來。

我們在這個充滿科技魅力的展會中相遇,

期待您的到來,咱們不見不散!

 

深聯(lián)展位:E7館7700號

展會時間:2024年7月8日-10日

展會地點:上海新國際博覽中心

 

深聯(lián)電路簡介

深聯(lián)電路成立于2002年,是一家專業(yè)的PCB生產(chǎn)廠家,現(xiàn)有深圳制造基地贛州制造基地、珠海制造基地以及未來的泰國制造基地,成立22年來,始終堅持“全面品管,品質(zhì)零缺陷,客戶完全滿意”為品質(zhì)方針,以專業(yè)化的生產(chǎn)技術(shù),先進的生產(chǎn)設(shè)備和管理模式贏得了客戶的好評。先后獲評國家級“高新技術(shù)企業(yè)證書”、“廣東省工程技術(shù)研究中心”、“第七批國家級綠色工廠”、“AEO高級認證企業(yè)證書”并在2022年”全球百強PCB排行47”、2023年”中國電路(CPCA)百強排行綜合21”、 “內(nèi)資PCB百強企業(yè)排名10” 等榮譽,并設(shè)有印制電路板工程技術(shù)研究中心及實踐教學(xué)科研基地,發(fā)展成為中國頗具價值的PCB制造企業(yè),堅持以品質(zhì)為核心,以技術(shù)為驅(qū)動,為客戶提供高品質(zhì)、高性能的PCB產(chǎn)品。

 

 

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通訊手機HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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