汽車攝像頭線路板,從設(shè)計(jì)到解決方案
01ADAS加速滲透,傳感器數(shù)量增長(zhǎng)
SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS
汽車攝像頭線路板廠講高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的感知層會(huì)使用激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭傳感器和超聲波傳感器對(duì)環(huán)境信息和車內(nèi)信息進(jìn)行采集和處理。
ADAS域控制器做為決策層,融合多傳感器的數(shù)據(jù)進(jìn)行決策判斷,制定控制策略并傳達(dá)至其他域控制器,從而實(shí)現(xiàn)汽車的運(yùn)動(dòng)控制。

ADAS的處理邏輯
圖源:TI
毫米波雷達(dá):檢測(cè)距離最長(zhǎng),在金屬表面的反射性良好,在夜間、逆光、大霧及雨雪等惡劣天氣條件下仍可以正常使用,但是在非金屬表面如人或紙箱等存在檢測(cè)困難的問題。
激光雷達(dá):檢測(cè)距離中長(zhǎng),非金屬表面的反射性良好,在夜間、逆光、大霧及雨雪等惡劣天氣條件下仍可以正常使用,但是會(huì)穿過玻璃等透明物體,在逆光、暴雨、暴雪及濃霧環(huán)境下性能不佳。
超聲波雷達(dá):檢測(cè)距離短,在玻璃、水面也會(huì)反射回波,但是會(huì)被風(fēng)影響,甚至可以被雪等物體吸收。
車載攝像頭:檢測(cè)距離取決于攝像機(jī)的焦距,通過拍攝畫面,識(shí)別目標(biāo)物體,可以識(shí)別到目標(biāo)物體和顏色,但在夜間,逆光,暴雨暴雪及濃霧天氣條件下,性能表現(xiàn)不佳。

ADAS傳感器及檢測(cè)區(qū)域
ADAS 按等級(jí)由低到高可劃分為L(zhǎng)0-L5六個(gè)等級(jí),L0-L2 為輔助駕駛范疇,L3-L5 為自動(dòng)駕駛范疇。相比于 L2,L3、L4在功能實(shí)現(xiàn)方面擁有TJP(交通擁堵領(lǐng)航)、HWP(高速公路領(lǐng)航)、CP(城市領(lǐng)航)、AVP(自動(dòng)代客泊車)等功能,能夠?qū)崿F(xiàn)有條件的自動(dòng)駕駛。
根據(jù)RolandBerger的數(shù)據(jù),2025年L2/L2+滲透率提升至36%,L3滲透率提升至8%。目前量產(chǎn)車上,ADAS正處在由 L2向L3邁進(jìn)。
02車載攝像頭的方案設(shè)計(jì)
SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS
電路板廠小編講車輛上安裝的攝像頭主要有三種:感知攝像頭、環(huán)視攝像頭和駕駛員監(jiān)控?cái)z像頭。
傳感攝像頭:安裝在擋風(fēng)玻璃上部,感應(yīng)范圍廣,可用于自動(dòng)駕駛或者駕駛輔助,例如輔助駕駛的LKA、LCA、AEB等功能,保障車輛前部行駛安全。
駕駛員監(jiān)控?cái)z像頭:安裝在車輛儀表盤附近,可以感應(yīng)駕駛員的健康狀況,用于DMS(駕駛員監(jiān)控系統(tǒng))確保安全駕駛。
環(huán)視攝像頭:攝像頭裝置安裝在車輛車身的前部、后部、左側(cè)和右側(cè),可以感應(yīng)車輛周圍約1米的整個(gè)周邊,可用于停車輔助,保障車輛周圍的安全。
由于功能和安裝位置的不同,車載攝像頭在設(shè)計(jì)上的區(qū)別也很大,如傳感攝像頭和駕駛員監(jiān)控?cái)z像頭的安裝空間有限,更多的使用了軟硬結(jié)合板做一體化設(shè)計(jì),傳感攝像頭由于安裝在擋風(fēng)玻璃上部,對(duì)于外形有特別要求,其更多使用了攝像頭板和主板的分立設(shè)計(jì)。

傳感攝像頭和環(huán)視攝像頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
傳感攝像頭和駕駛員監(jiān)視攝像頭的工作原理
圖像傳感器通過攝像頭鏡頭捕捉畫面并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。然后通過高速數(shù)據(jù)傳輸通道,將圖像數(shù)據(jù)傳輸SoC進(jìn)行處理,SoC處理之后的結(jié)果再通過域控MCU向外部ECU發(fā)出指令。

傳感攝像頭的原理框圖
圖源:Panasonic
圖像傳感器:拍攝圖像將通過攝像頭鏡頭的光轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。
SoC:處理圖像傳感器獲取的數(shù)據(jù)。
MCU:向外部ECU提供“踩剎車”和“轉(zhuǎn)動(dòng)方向盤”等指令。
收發(fā)器:與外部設(shè)備通信的硬件協(xié)議棧,如CAN或者車載以太網(wǎng)等。
存儲(chǔ)器(DDR):數(shù)據(jù)處理過程的緩存器。
存儲(chǔ)器(閃存):存儲(chǔ)控制軟件和傳感器數(shù)據(jù)。
DC/DC轉(zhuǎn)換器:將鉛蓄電池的電壓轉(zhuǎn)換為相應(yīng)元器件的工作電壓。
環(huán)視攝像頭的工作原理
環(huán)視攝像頭與傳感攝像頭、駕駛員監(jiān)視攝像頭不同,環(huán)視攝像頭需要將汽車多個(gè)位置安裝的攝像頭圖像整合為一個(gè)全向圖像。因此,攝像頭ECU和環(huán)視ECU之間需要實(shí)時(shí)傳輸大量數(shù)據(jù),環(huán)視ECU上的FPGA負(fù)責(zé)將多路視頻流數(shù)據(jù)整個(gè)為全向圖像并實(shí)時(shí)對(duì)畫面進(jìn)行處理,提高攝像頭的成像能力。其余配置與感知攝像頭、駕駛員監(jiān)控?cái)z像頭相同。

環(huán)視攝像頭的原理框圖
圖源:Panasonic
03車載攝像頭的PCB設(shè)計(jì)
SUNSHINE GLOBAL CIRCUITS
以Sony的IMX390 200萬像素?cái)z像頭與4Gbps串行器DS90UB953方案為例:
方案原理框圖
圖源:TI

PCB設(shè)計(jì)3D效果圖
圖源:TI

PCB疊層設(shè)計(jì)
車載攝像頭PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候需要考慮車規(guī)對(duì)于環(huán)境溫度、振動(dòng)、使用壽命、復(fù)雜電磁環(huán)境的要求,綜合考慮各種極端使用場(chǎng)景,在滿足產(chǎn)品的性能和尺寸要求的條件下,選用板材和相應(yīng)的疊層方案。
該方案至少需要四層板,有電源和地層。如果使用四層板設(shè)計(jì),第二層必須是地層。由于大多數(shù)開關(guān)器件位于頂層,這樣設(shè)計(jì)最大程度減小了回流路徑上通孔產(chǎn)生的雜散電感。
為了簡(jiǎn)化BGA扇出和布線難度,方案使用6層板進(jìn)行疊層設(shè)計(jì)。

疊層方案
圖源:TI
PCB布線指南
LVCMOS信號(hào)走線需要遠(yuǎn)離差分線,以防止LVCMOS線信號(hào)耦合到差分線。
視頻傳輸高速信號(hào)線的優(yōu)先級(jí)最高,在等長(zhǎng)控制、阻抗匹配等關(guān)鍵控制點(diǎn)需要優(yōu)先滿足布線要求。
CLK和DATA需要嚴(yán)格等長(zhǎng),阻抗要保持一致。
為了減少通道之間的串?dāng)_和反射,每個(gè)差分通道之間的間距至少要是布線寬度的三倍。同時(shí)盡可能減少布線路徑的上過孔,理想情況下,過孔應(yīng)為兩個(gè)或更少以最小化stub,減少反射。
走線在左右彎曲的數(shù)量上盡可能相等,彎曲的角度盡量大于或等于135度。
容量小的高頻去耦電容盡可能靠近器件方式,去耦電容的放置要考慮回流路徑,盡可能減少寄生電感。
同軸線纜的傳輸線阻抗控制為50Ω,如下圖黃色線指示,在布線時(shí)盡可能讓50Ω走線距離縮短。

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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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