PCB的主要作用是使各種電子零組件形成預訂電路的連接。PCB是電子產(chǎn)品零件裝載的基板，為電子元器件提供支撐并提供電氣連接，是幾乎所有電子設備的基礎必需品。

印制電路板PCB被稱為“電子產(chǎn)品之母”電子業(yè)的上游基礎行業(yè)人工智能的大爆發(fā)，對算力以及服務器的需求加大，帶來了PCB的市場空間。

產(chǎn)業(yè)邏輯：隨著PCB下游消費電子、家電等終端需求好轉，而且AI和汽車電子的需求持續(xù)維持高位！AI所帶來的新一輪換機需求，2023年四季度全球智能手機出貨量同比增加8.59%，并且2024年一季度全球智能手機出貨量同比增加7.74%，行業(yè)周期復蘇信號較為明顯。全球智能手機出貨量的持續(xù)增長將拉動相關PCB需求。

新能源汽車滲透率快速提升，隨著電動化成為汽車發(fā)展主要方向，新能源汽車銷量、滲透率有望繼續(xù)提升，從而進一步拉動PCB使用面積。

產(chǎn)業(yè)結構：PCB是位于制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游，而覆銅板（CCL）則是上游的原材料，是 PCB 制造中最常見的材料， PCB 成本主要由覆銅板等直接原材料構成，占比近 50%，其中覆銅板占據(jù) 30%，覆銅板成本主要由銅箔、 樹脂和玻纖布構成，占比分別為 42.1%、26.1%、19.1%，合計 87.3%。

漲價預期：截至 6 月 10 日，LME 銅已達 到 9,695 美元/噸，較年初上漲超過 15%；需求方面，

PCB 廠Q1 整體稼動率回升，對覆銅板需求形成支撐。特別是 AI 領域需求依舊旺盛，對高價值量產(chǎn)品 超低損耗覆銅板的需求增大。

在原材料價格上漲及下游景氣度好轉驅(qū)動下，頭部企業(yè)建滔積層板在 3 月 19 日率先發(fā)布漲價函，對所有產(chǎn)品加價 10 元/張；5 月 20 日開啟第二輪漲價，幅度為 5-10 元/張。隨后亦有多個企業(yè)積極跟進調(diào)漲產(chǎn)品?？紤]到 H2 即將迎來消費電子拉貨旺季，若原材料價格繼續(xù)上漲， 預計覆銅板企業(yè)將進一步上調(diào)產(chǎn)品價格。

印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈：

上游包括覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜、油墨等原材料；

中游為印制電路板的制造，按照按板材的材質(zhì)分類，可分為剛性板、撓性板、剛撓結合板、封裝基板等類別；

下游廣泛應用于通信、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等領域。

上游原材料
上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。
PCB成本主要由覆銅板等直接原材料構成，占比近50%，其中覆銅板占據(jù)30%，由于人工成本與制造成本變化較小，因此決定PCB成本的主要是原材料的價格，尤其是覆銅板；覆銅板成本主要由銅箔、樹脂和玻纖布構成，占比分別為42.1%、26.1%、19.1%，合計87.3%。

銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導電體在PCB中起到導電、散熱的作用。
玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25%~40%。
合成樹脂也是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學性能、電性能和黏結性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15%。

全球覆銅板行業(yè)主要由日本、中國臺灣和中國大陸企業(yè)占據(jù)主導地位，其中：

日本企業(yè)在高端覆銅板領域具有較強的技術優(yōu)勢和品牌影響力，

我國覆銅板行業(yè)的集中度較高，2022年我國覆銅板CR5指標為64.37%，CR10指標為84.47%。

中國覆銅板企業(yè)的毛利率層級分化明顯，中低端產(chǎn)品的毛利率一般在10-20%之間，而高端產(chǎn)品的毛利率通常在25%以上。

中游制造
（1）全球市場與中國市場
全球市場：在當前云技術、5G網(wǎng)絡建設、汽車電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎力量。根據(jù)Prismark公開數(shù)據(jù)，2022年全球PCB市場規(guī)模達817.41億美元，同比增長1.0%，預計2023年全球市場規(guī)模將達到783.64億美元。
中國市場：以ChatGPT為代表的人工智能技術的快速發(fā)展，將推動AI服務器及人工智能領域產(chǎn)品的大爆發(fā)，未來5年，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。與此同時，全球電子整機以及汽車行業(yè)需求疲軟，將對PCB行業(yè)產(chǎn)生一定影響，預測2023年中國PCB市場增速將放緩，達到3096.63億元。
（2）PCB產(chǎn)品結構
印制電路板細分市場主要產(chǎn)品包括剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。從各細分市場產(chǎn)值規(guī)模占比來看，2021年中國PCB市場產(chǎn)品以剛性板為主，包括多層板、單雙面板、HDI板等，市場份額合計占比81%；撓性板占比14%；IC載板占比4%；剛撓結合板占比1%。整體來看，與日本、韓國等國家相比，我國PCB產(chǎn)品中高端印制電路板占比較低，具有較大的提升空間。


下游應用
PCB的一個顯著特點是下游應用領域覆蓋面廣泛，覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫(yī)療、軍事、半導體和汽車等行業(yè)，幾乎涉及所有電子信息產(chǎn)品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據(jù)了PCB行業(yè)產(chǎn)值的70%左右。

目前，PCB正迎來行業(yè)景氣期，隨著5G時代的到來，通信、消費電子以及汽車電子等領域?qū)l(fā)生重大變化，從而帶動相應PCB行業(yè)的發(fā)展。
通信領域：5G基站的特點是高頻高速，需要采用頻率更高且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ?。而毫米波信號衰減嚴重，傳輸距離短，只能通過增加基站數(shù)量解決問題。根據(jù)預測，2026年5G宏基站數(shù)量約475萬個，小基站數(shù)是宏基站數(shù)的2倍，即950萬個，宏基站和小基站數(shù)總計超過1400萬個。如此大的基站數(shù)量，將給PCB帶來廣闊的市場空間。
消費電子領域：受益于5G的到來，手機市場將迎來換機潮。Canalys預測，未來5年，全球5G手機出貨量將達到19億部，其復合年均增長率達到179.9%。手機PCB將迎來高速發(fā)展期。
汽車電子領域：受益于5G的高傳輸速率和低延時特點，自動駕駛、智慧汽車等方向?qū)⒌玫窖该桶l(fā)展，車用PCB需求將得到提升。

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