軟硬結(jié)合板制造:剛?cè)岵?jì),打造精密電子“骨架”
在科技日新月異的今天,電子產(chǎn)品的功能愈發(fā)強(qiáng)大,形態(tài)也日趨多樣化。從輕薄便攜的智能手機(jī)到精密復(fù)雜的航空航天設(shè)備,都對(duì)其核心部件 —— 線路板提出了更高的要求。在這樣的背景下,軟硬結(jié)合板應(yīng)運(yùn)而生。
軟硬結(jié)合板以其剛?cè)岵?jì)的獨(dú)特屬性,成為打造精密電子 “骨架” 的關(guān)鍵力量,為電子產(chǎn)品的發(fā)展注入了新的活力。
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剛?cè)峤Y(jié)合板是將柔性電路板和硬質(zhì)電路板結(jié)合在一起的一種特殊電路板。其制造過程在柔性電路板的基礎(chǔ)上增加了與硬質(zhì)板的壓制和層疊步驟。
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層疊與壓制:
將柔性電路板和硬質(zhì)電路板通過粘接劑熱壓在一起,形成所需的層疊結(jié)構(gòu)。每個(gè)柔性板之間用硬質(zhì)半固化片、基板或PI芯粘接片分離。
鉆孔與電鍍:
對(duì)層疊后的板進(jìn)行鉆孔,并使用化學(xué)電鍍的方法在孔壁上添加銅層。
后續(xù)處理:
在層疊板上印刷阻焊層、絲印層和進(jìn)行防腐鍍金或焊錫均涂等處理。
物理約束與補(bǔ)強(qiáng):
在柔性板離開硬質(zhì)板的地方使用補(bǔ)強(qiáng)板或膠珠來增加牢固度。
拼板與焊裝:
在焊裝過程中,將軟硬結(jié)合板拼在一起,并在硬質(zhì)板部分放置和焊接元件。柔性板部分如需焊裝元件,則需在下面保留硬質(zhì)板作為支撐。
板切割與組裝:
焊裝完成后,使用銑刀銑出硬質(zhì)板的輪廓,并用手將其從柔性板上壓下。最后,將軟硬結(jié)合板組裝到機(jī)箱中。

線路板廠講軟硬結(jié)合板以其剛?cè)岵?jì)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中占據(jù)著重要的地位。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷增長(zhǎng),相信軟硬結(jié)合板將會(huì)在更多的領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,并持續(xù)推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展,為我們的生活帶來更多的便利和驚喜。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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