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深聯(lián)電路板

20年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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研祥智能

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人氣:8709發(fā)布日期:2015-10-09 06:57【

 

研祥智能

1993年,研祥智能在深圳創(chuàng)立,通過(guò)以創(chuàng)新為核心的快速發(fā)展,創(chuàng)立了全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主品牌“EVOC”的特種計(jì)算機(jī)產(chǎn)品;建成了中國(guó)最大的特種計(jì)算機(jī)研究、開發(fā)、制造、銷售和系統(tǒng)整合于一體的高科技企業(yè),很快成為高科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè);2003年研祥智能在香港上市,是大陸同行業(yè)第一家也是目前唯一一家上市公司。遍布全球的分公司及辦事處達(dá)到49家、4個(gè)研發(fā)中心和1個(gè)歐洲技術(shù)中心;根據(jù)CCID的統(tǒng)計(jì),研祥智能在市場(chǎng)份額和產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先程度方面已經(jīng)連續(xù)七年位居同行業(yè)全國(guó)第一、全球第三。

研祥智能的業(yè)務(wù)涵蓋新一代信息技術(shù)、科技裝備業(yè)和航空航天等高端裝備制造、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保等十二五規(guī)劃的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域。產(chǎn)品是眾多產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、智能化、信息化、數(shù)字化產(chǎn)品的核心部件,目前已廣泛應(yīng)用于科技裝備、國(guó)防、航空航天、能源、電子、交通、電信、金融、網(wǎng)絡(luò)、監(jiān)控等國(guó)內(nèi)各行業(yè)。研祥為中國(guó)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)、科技裝備實(shí)現(xiàn)升級(jí)、技術(shù)水平趕超國(guó)外做出了貢獻(xiàn),為國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和城市建設(shè)起到保障作用。

與深聯(lián)合作

研祥智能于深聯(lián)的合作始于2006年,合作的產(chǎn)品包括工業(yè)電腦、電力裝置用線路板,主要有4層沉金板,6層噴錫板,6層沉金板。多年來(lái)深聯(lián)以優(yōu)良的品質(zhì)以及領(lǐng)先的工藝能力贏得了客戶信賴。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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