研祥智能

研祥智能
1993年,研祥智能在深圳創(chuàng)立,通過(guò)以創(chuàng)新為核心的快速發(fā)展,創(chuàng)立了全部自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和自主品牌“EVOC”的特種計(jì)算機(jī)產(chǎn)品;建成了中國(guó)最大的特種計(jì)算機(jī)研究、開發(fā)、制造、銷售和系統(tǒng)整合于一體的高科技企業(yè),很快成為高科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè);2003年研祥智能在香港上市,是大陸同行業(yè)第一家也是目前唯一一家上市公司。遍布全球的分公司及辦事處達(dá)到49家、4個(gè)研發(fā)中心和1個(gè)歐洲技術(shù)中心;根據(jù)CCID的統(tǒng)計(jì),研祥智能在市場(chǎng)份額和產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先程度方面已經(jīng)連續(xù)七年位居同行業(yè)全國(guó)第一、全球第三。
研祥智能的業(yè)務(wù)涵蓋新一代信息技術(shù)、科技裝備業(yè)和航空航天等高端裝備制造、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保等十二五規(guī)劃的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點(diǎn)領(lǐng)域。產(chǎn)品是眾多產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、智能化、信息化、數(shù)字化產(chǎn)品的核心部件,目前已廣泛應(yīng)用于科技裝備、國(guó)防、航空航天、能源、電子、交通、電信、金融、網(wǎng)絡(luò)、監(jiān)控等國(guó)內(nèi)各行業(yè)。研祥為中國(guó)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)、科技裝備實(shí)現(xiàn)升級(jí)、技術(shù)水平趕超國(guó)外做出了貢獻(xiàn),為國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和城市建設(shè)起到保障作用。
與深聯(lián)合作
研祥智能于深聯(lián)的合作始于2006年,合作的產(chǎn)品包括工業(yè)電腦、電力裝置用線路板,主要有4層沉金板,6層噴錫板,6層沉金板。多年來(lái)深聯(lián)以優(yōu)良的品質(zhì)以及領(lǐng)先的工藝能力贏得了客戶信賴。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-

-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-

-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-

-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 汽車軟硬結(jié)合板之高德打車上線支付寶小程序啦
- 軟硬結(jié)合板的優(yōu)劣勢(shì)及行業(yè)應(yīng)用
- 大牛教你如何解決電路板設(shè)計(jì)中EMC問(wèn)題
- 手機(jī)無(wú)線充線路板:技術(shù)的前沿與日常生活的融合
- HDI小盲孔的縱橫比與電鍍
- HDI廠之日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭大幅加薪,應(yīng)屆生月薪首次突破1.5萬(wàn)!
- 落幕不散場(chǎng),未來(lái)更可期|深聯(lián)電路2024上海慕尼黑電子展完美收官啦!
- 電路板之雙11來(lái)臨,物流業(yè)迎來(lái)了一群新科技
- AI 與 5G 驅(qū)動(dòng)下,PCB 廠如何搶占行業(yè)新高地??
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之OPPO實(shí)現(xiàn)全球首次5G微信視頻通話







共-條評(píng)論【我要評(píng)論】