PCB廠盤(pán)點(diǎn)iPhone按鍵組合大法
很多蘋(píng)果的鐵桿粉絲可能集齊了iPhone的歷代產(chǎn)品,玩兒的蘋(píng)果的技術(shù)已經(jīng)到了出神入化的境界??墒?,有一些按鍵組合起來(lái)會(huì)發(fā)生什么,可能你完全沒(méi)有體驗(yàn)過(guò),下面PCB廠小編為您盤(pán)點(diǎn)一下iPhone的按鍵組合大法。
1.同時(shí)按下power+Home鍵,2-3秒會(huì)出現(xiàn)關(guān)機(jī)滑塊,滑動(dòng)會(huì)關(guān)機(jī),或者按屏幕下方的取消,保持7秒可關(guān)機(jī),保持8秒,可重新啟動(dòng)。在系統(tǒng)死機(jī)、卡頓的情況下,用這招百試百靈。

2.同時(shí)按Power+Home,可對(duì)當(dāng)前屏幕截圖。小伙伴們找不到截屏鍵的時(shí)候,這個(gè)方法快捷又方便。

3.側(cè)面的靜音開(kāi)關(guān)打開(kāi)后,照相的快門(mén)聲也會(huì)消失,但設(shè)置中的震動(dòng)提醒并不會(huì)消失,消息出現(xiàn)時(shí),仍然會(huì)震動(dòng)提醒。

4.消息輸入時(shí),搖晃手機(jī)有撤銷(xiāo)功能,可選擇撤銷(xiāo)內(nèi)容,包括短信輸入,微信輸入等。這么人性化的功能,貌似只有水果機(jī)才有,安卓手機(jī)只得一步步刪除了…

5.在計(jì)算器中,橫屏可顯示為科學(xué)計(jì)算器。

PCB廠小編是果粉不假,但知道的也不是那么多,各位潮珈們,還有什么新玩兒法,快快道來(lái),讓小編也漲漲姿勢(shì)~
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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